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發(fā)布時間：2021-07-01 05:26
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SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應按照組裝板裝配圖和明細表的要求,準確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細表領料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。SMT貼片加工前的準備工作：設備狀態(tài)檢查。檢查氣壓供給必須在0.MPa以上。檢查 Feeder必須保持水平方向安裝。檢查工作頭上吸嘴必須都已放回吸嘴站上。
在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識培訓的有經(jīng)驗的技術人員和通行的管理人員來協(xié)同進行機器的操作。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產(chǎn)，貼裝可靠性高。貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。
電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。SMT的特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。
