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發布時間:2020-12-30 18:14  
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蝕刻:蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻利用蝕刻液與銅層反應,蝕去線路板上不需要的銅,得到所要求的線路。蝕刻技術可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。
曝光:經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上。
蝕刻曝光就是通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
在感光科學中,鹵化銀的顯影過程可分為化學顯影和物理顯影兩大類.二者的區別在于:在化學顯影過程中,銀離子是來自于鹵化銀晶格,催化銀離子還原的是鹵化銀晶體曝光后產生的潛影中心,生成的金屬銀沉積在物理顯影核的表面,一般呈顆粒狀.基于物理顯影原理的銀鹽擴散轉移體系在一步攝影、直接制版印刷等多方面得到了廣泛的應用,并擴散轉移到物理顯影核層,由顯影劑還原成銀.用水洗液將乳劑層洗去后。