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              高價回收電容常用指南 江蘇宏勝再生環(huán)保

              發(fā)布時間:2021-01-01 18:58  

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              檢測方法/電子元器件

              電解電容器的檢測

              可變電容器的檢測

              A 用手輕輕旋動轉(zhuǎn)軸,應(yīng)感覺十分平滑,不應(yīng)感覺有時松時緊甚至有卡滯現(xiàn)象。將載軸向前、后、上、下、左、右等各個方向推動時,轉(zhuǎn)軸不應(yīng)有松動的現(xiàn)象。

              B 用一只手旋動轉(zhuǎn)軸,另一只手輕摸動片組的外緣,不應(yīng)感覺有任何松脫現(xiàn)象。轉(zhuǎn)軸與動片之間接觸不良的可變電容器,是不能再繼續(xù)使用的。

              C 將萬用表置于R×10k擋,一只手將兩個表筆分別接可變電容器的動片和定片的引出端,另一只手將轉(zhuǎn)軸緩緩旋動幾個來回,萬用表指針都應(yīng)在無窮大位置不動。在檢測BGA器件缺陷過程中,電子測試僅能確認(rèn)在BGA連接時,判斷導(dǎo)電電流是通還是斷。在旋動轉(zhuǎn)軸的過程中,如果指針有時指向零,說明動片和定片之間存在短路點;如果碰到某一角度,萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值,說明可變電容器動片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。



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              SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項已經(jīng)進(jìn)入實用化階段的高密度組裝技術(shù)。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo),就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。本文試圖就BGA器件的組裝特點以及焊點的質(zhì)量控制作一介紹。


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              許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結(jié)果的X射線設(shè)備,也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。采用X射線裝置,在焊盤層焊料的圖象是“陰影”,這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。用萬用表的R×1k擋測量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻,均為無窮大,否則,說明漏電流大。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的緣故,也會出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如:當(dāng)BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方,產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時,由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。


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