錫膏品質檢測價格信賴推薦 億昇精密

錫膏回流分為五個階段。

1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。

3.當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。

4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

錫膏絲印機功能與特色：

1, 升降臺采用高精度絲桿驅動。

2, 鋼網上下采用的是高精度靜音絲桿驅動。

3, 配備自動清潔鋼網裝置，使用更簡便、更省心。

4, 配備先進影像學習MARK點系統，無需MARK點方可輕松修正PCB與鋼網的中心位置，保證刮錫精度。

5, 全軸連動復位技術，可使機器快速回復原點位置。

6, 換線參數設定快捷、簡單，提高換線速度。

7, 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點。

8, 用戶權限設置，可防止設備重要參數被意外修改。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監測。

錫膏印刷是SMT生產道工序，許多的質量缺陷都與錫膏印刷質量有關。監測錫膏的厚度和變化趨勢，不但是提高質量降低返修成本的關鍵手段之一，而且是滿足ISO質量體系對過程參數監測記錄的要求，提高客戶對生產質量信心的重要措施。

另外，SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦，認為誤差大。  

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用儀器所附帶的厚度標準塊校正

由儀器制造商根據錫膏測厚儀的特點制造出的單一高度標準塊，可形成漫反射表面，從而使儀器能夠觀測得到。而且制作出的標準塊較薄，可方便地對焦。在日常點檢時應用方便。

但該方案有兩方面不足：

其一是這種標準塊通常只有一個值，也只能校準一個校準點。這樣認證機構及儀器用戶的客戶就不一定認可，并且用戶本身也不一定認可。因為單點校準不能表征其儀器的線性特征，只能證明該測量點是準確的，但其他測量點就無法判斷了。

其二是其價格較為昂貴，如果不是在購買儀器時選配，且要配多幾個不同的高度，購買價格不菲。