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但電鍍用塑膠材料的選擇卻要綜合考慮材料的加工性能、機械性能、材料成本、電鍍成本、電鍍的難易程度以及尺寸精度等因素。塑膠電鍍的麻點來源比較復雜。麻點的另一個原因是溶液中的固體顆粒。因而對過濾越來越重視，更多的前處理溶液應要求過濾，過濾機的每小時循環次數越來越多。同時清洗水質要求越來越高，更多地用純水，以防硬水帶來的固體顆粒。車間也應重視防塵。但是，沒有一種辦法有立桿見影的效果，因而辦法在不斷變化中。麻點還是一個難題。

真空鍍膜磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應用對象。但有一共同點：利用磁場與電子交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊亞氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。

不管平衡非平衡，若磁鐵靜止，其磁場特性決定一般靶材利用率小于30%。為增大靶材利用率，可采用旋轉磁場。但旋轉磁場需要旋轉機構，同時濺射速率要減小。旋轉磁場多用于大型或貴重靶。如半導體膜濺射。對于小型設備和一般工業設備，多用磁場靜止靶源。

真空鍍膜涂料是真空鍍膜技術不可或缺的重要材料之一。它既可以做底漆，又可以做面漆。作為底漆，它可以提高光亮度和鏡面反射效果，起到提高鋁膜和底材的附著力以及封閉底材等作用，為了提高底漆良率，改善塑料產品的注塑工藝不良（脫模劑影響、結合線、水口頂針位氣紋等）一般在底漆前做一道油污處理劑，可以達到改善附著力、提高鋁膜光澤。作為面漆，它可以提高鍍膜層的耐磨性、耐腐蝕性和耐候性等，還可以使鍍膜層著色，使鍍件反射出五光十色的金屬光澤。可以說，沒有真空鍍膜涂料，真空鍍膜技術就不可能得到發展。

化學鍍與電鍍從原理上的區別就是電鍍需要外加的電流和陽極，而化學鍍是依靠在金屬表面所發生的自催化反應。

化學鍍鎳層是極為均勻的，只要鍍液能浸泡得到，溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

化學鍍鎳技術是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發生自催化反應獲得鍍層的方法。到目前為止，化學鍍鎳是國外發展較快的表面處理工藝之一，且應用范圍也比較廣。化學鍍鎳之所以得到迅速發展，是由于其優越的工藝特點所決定。