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發(fā)布時(shí)間:2020-12-29 07:55  
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AOI在PCB檢測中的應(yīng)用
印制電路板(簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,PCB板的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性。這也是電測缺陷和不足,首先,由于測出的問題電路板已經(jīng)成型,生產(chǎn)流程中的問題點(diǎn)定位困難。隨著電子組裝向更高密度、更小尺寸的PCB混合技術(shù)的縱深發(fā)展,為減少進(jìn)入下步工序的缺陷電路板的數(shù)量,對PCB檢測的自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI)系統(tǒng)的需求也越來越大。
AOI系統(tǒng)是基于機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用的自動(dòng)化檢測系統(tǒng),通過高清晰度線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、通過圖形數(shù)字化轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)邏輯判斷與圖形匹配、線條形態(tài)輪廓邏輯比對、缺陷點(diǎn)判定與提取這一技術(shù)流程來實(shí)現(xiàn)PCB表面圖形的缺陷檢測。

貼片機(jī)貼片后用AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)
貼片機(jī)貼片后使用AOI檢測設(shè)備后產(chǎn)品不良率大大減少,由于AOI檢測設(shè)備采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測試軟件,通常貼片機(jī)貼片后用AOI設(shè)備可檢測出多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。
減少生產(chǎn)成本
由于AOI檢測設(shè)備可放置在貼片機(jī)后回流爐前對PCB進(jìn)行檢測,可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測,這就大大降低了生產(chǎn)成本。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。使用AOI檢測設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。
燈光變化的智能控制人認(rèn)識物體
是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。以消費(fèi)電子行業(yè)為例,電子產(chǎn)品良率一直是電子代工行業(yè)利潤率一直處于較低水平的重要掣肘之一,而自動(dòng)檢測設(shè)備是提升電子產(chǎn)品良率的有效解決途徑。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息, 而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。斷面x射線、或三維X射線測試系統(tǒng)——克服了傳輸x射線測試系統(tǒng)的缺點(diǎn),該系統(tǒng)可以做分層斷面檢測,相當(dāng)于工業(yè)CT。
