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易于形成多種結構的空腔，從而可實現性能優良的多功能微波MCM；

與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

易于實現多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現出巨大的優越性。

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優點，首先，陶瓷材料具有優良的高頻高Q特性；第二，使用電導率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因子；第三，可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優良的熱傳導性；第四，可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數、較小的介電常數溫度系數，可以制作層數極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細線結構。

在SMD中采用LTCC技術的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，縮短了組裝周期。壓控振蕩器(VCO)是移動通信設備的關鍵器件，可通過LTCC技術制作VCO，使其滿足移動通信對小型、輕量、低功耗、低相位噪聲(高C/N比)的要求。國際上己應用LTCC技術制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過采用LTCC技術使VCO體積大大縮小。

1996-2000年,VCO的體積減小了90%以上。這種表而組裝型VCO的體積僅為原米帶引線VCO體積的1/5-1/20。采用LTCC技術制作的新型VCO具有體積小、功耗低、高頻特性好、相位噪聲小、適合表面貼裝等優點，在移動通信領域得以廣泛應用。這種小型化VCO在GSM，DCS，CDMA，PDC等數字通信系統終端以及全球定位系統(GPS)等通信相關的終端得以大量使用。