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發(fā)布時(shí)間：2020-12-29 06:40
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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系
回流曲線的設(shè)定，與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。板子的厚薄，元件的大小，元件周圍有無大的吸熱部件，如金屬屏蔽材料，大面積的地線焊盤等，都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個(gè)回流曲線的好壞是無意義的。印刷設(shè)備印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對工藝和質(zhì)量影響大的設(shè)備。一個(gè)回流曲線必須是針對某一個(gè)或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準(zhǔn)確測量回流曲線，來反映真實(shí)的回流焊接過程是非常重要的。
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散熱器焊接原理
釬焊是采用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的釬料，操作溫度采取低于母材固相線而高于釬料液相線的一種焊接技術(shù)。釬焊時(shí)釬料熔化為液態(tài)而母材保持為固態(tài)，液態(tài)釬料在母材的間隙中或表面上潤濕、毛細(xì)流動(dòng)、填充、鋪展與母材相互作用（溶解、擴(kuò)散或產(chǎn)生金屬間化物）。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無鉛焊接過程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問題。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策焊料球焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊。
未來助焊劑的發(fā)展趨勢
怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？運(yùn)用無鉛焊料僅僅焊接過程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來的展開，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：
一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；
第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說，不論任何助焊劑，完全沒有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對板面及環(huán)境無影響的物質(zhì)。
第三，助焊劑在焊接過程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對環(huán)境的影響盡量小，對人體不能有太大的影響與影響。
