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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

快速溫變?cè)囼?yàn)箱

快速溫變?cè)囼?yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過(guò)程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個(gè)循環(huán)，溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時(shí)間以及循環(huán)數(shù)來(lái)決定的。

錫膏的存放

 除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運(yùn)用，必定要注意溫度和濕度等問(wèn)題，不然就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì)下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運(yùn)用。

工廠(chǎng)實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

其它因素

被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題，無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問(wèn)題更加嚴(yán)重。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線(xiàn)路板焊盤(pán)上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱(chēng)也會(huì)導(dǎo)致立碑。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P(pán)升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤(pán)處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤(pán)熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。

未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)

怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？運(yùn)用無(wú)鉛焊料僅僅焊接過(guò)程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來(lái)的展開(kāi)，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：

　　一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對(duì)人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；

　　第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說(shuō)，不論任何助焊劑，完全沒(méi)有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對(duì)板面及環(huán)境無(wú)影響的物質(zhì)。

　　第三，助焊劑在焊接過(guò)程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對(duì)環(huán)境的影響盡量小，對(duì)人體不能有太大的影響與影響。