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預涂布感光覆銅板

①單面板的制作：將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙（元件面），取一塊與圖紙大小相當的光敏板，撕去保護膜。積層法多層板技術(BuildupMultilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分（不需要的敷銅皮）完全bao露出來時，用水沖凈，即可用三氯化鐵進行腐蝕了。

②雙面線路板的制作：步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準確。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

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柔性覆銅板相關信息

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金屬PCB基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發明的，1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。

覆銅板的產品優勢：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無環保毒性問題；

3、熱膨脹系數接近硅芯片，可節省過渡層Mo片，節材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優良的導熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應用：

1、汽車電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態繼電器，高頻開關電源；

3、太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子；

4、大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產。以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了必要的條件。

現在行業內生產陶瓷覆銅板已經有LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代DBC技術，這種新型技術生產出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實現

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