封裝測試設備性價比出眾「安徽徠森」

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。封裝測試行業主要有四家上市公司，具體參照按2016年營收排名。20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現多芯片模塊系統。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金、錫、銅、鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤連接到基板的相應引腳,并構成所要求的電路。

WLCSP生產周期和成本大幅下降，芯片所需引腳數減少，提高了集成度；引腳產生的電磁干擾幾乎被消除，采用此封裝的內存可以支持到800MHz的頻率，容量可達1GB，所以它號稱是未來封裝的主流。BGA一出現便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。它的不足之處是芯片得不到足夠的保護。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。多芯片模塊具有以下特點：封裝密度更高，電性能更好，與等效的單芯片封裝相比體積更小。如果采用傳統的單個芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號傳輸延遲就顯得非常嚴重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優點就是縮短芯片之間的布線長度，從而達到縮短延遲時間、易于實現模塊高速化的目的。

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。扇入和扇出型封裝流程這里需要說明的是，為提高晶圓級封裝的可靠性，目前存在多種焊球裝配工藝，其中包括氮化物層上焊球、聚合物層上焊球、銅柱晶圓級封裝等等。WLCSP有著更明顯的優勢：是工藝大大優化，晶圓直接進入封裝工序，而傳統工藝在封裝之前還要對晶圓進行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進行，設備測試一次完成，有別于傳統組裝工藝。Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。