全自動精密點(diǎn)膠機(jī)廠家常用解決方案「在線咨詢」

隨著智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品不斷向高集成化、高精密性、高可靠性、高便攜性方向發(fā)展，傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝已不能滿足現(xiàn)有需求，、高智能化、率的點(diǎn)膠工藝目前已成為國內(nèi)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備廠商研究的新方向。

   到底傳統(tǒng)的點(diǎn)膠工藝與當(dāng)前的點(diǎn)膠工藝有什么不同呢？傳統(tǒng)的點(diǎn)膠方式為接觸式點(diǎn)膠，分為時間壓力差式、活塞式、螺桿式；點(diǎn)膠粘度范圍(CPS)能達(dá)到10000~300000：點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.4mm;快點(diǎn)膠速度小于22000點(diǎn)/H。而新型的非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)分為氣動式和壓電陶瓷式兩種，點(diǎn)膠粘度范圍能達(dá)到100~300000；點(diǎn)膠直徑能達(dá)到0.25mm，而且不會對產(chǎn)品造成刮碰，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。那目前非接觸式點(diǎn)膠(也稱“噴射式點(diǎn)膠”)主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢？使用膠水時我們需要使膠水更好地適應(yīng)周圍環(huán)境，避免膠水使用過程中的拉絲點(diǎn)膠不良問題。目前非接觸式點(diǎn)膠應(yīng)用比較多的是手機(jī)部件點(diǎn)膠，如手機(jī)邊框點(diǎn)熱熔膠、手機(jī)VCM/CCM點(diǎn)膠、指紋識別模組點(diǎn)膠、手機(jī)主板IC Underfill噴射點(diǎn)膠、手機(jī)屏點(diǎn)膠、手機(jī)天線點(diǎn)膠等。

相同的設(shè)備在不同的制造中具有相同的效果。從一些客戶工廠開始使用時，同一設(shè)備幾乎沒有售后服務(wù)。有些工廠每隔一天都需要售后服務(wù)。造成這種現(xiàn)象的主要原因是制造商對機(jī)器的使用和維護(hù)以及車間管理系統(tǒng)的規(guī)格之間的差異，如何使自動點(diǎn)膠機(jī)能夠提升點(diǎn)膠質(zhì)量并保持良好狀態(tài)是各設(shè)備制造商應(yīng)該注意的事項(xiàng)。點(diǎn)膠壓力的大小和穩(wěn)定性也會影響點(diǎn)膠質(zhì)量。在確定具有接觸表面的適當(dāng)點(diǎn)膠頭后，必須嘗試找到合適的空氣壓力。如果壓力太高就會產(chǎn)生膠水溢出，膠水過多壓力會過小，膠水會有間歇性，膠水效果不好造成壓力不穩(wěn)定亦是造成膠水不均勻的原因，所以工廠需要保持穩(wěn)定合適的氣壓，保證良好粘合效果。只有清楚地表達(dá)自己產(chǎn)品的特性，優(yōu)缺點(diǎn)，膠水固化時間等，自動點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)廠家才可以對產(chǎn)品有更深刻的認(rèn)識，以便設(shè)計合適的點(diǎn)膠應(yīng)用方案，針對性的解決傳統(tǒng)點(diǎn)膠出現(xiàn)的問題，避開點(diǎn)膠缺點(diǎn)。

現(xiàn)今的制鞋產(chǎn)業(yè)中需要在部分地方涂適當(dāng)?shù)哪z料，于鞋材粘接的關(guān)鍵部位鞋底和鞋幫涂適量的熱熔膠用于連接，可以涂適量熱熔壓敏膠以實(shí)現(xiàn)鞋材制品美觀輕質(zhì)、舒適耐穿的作用，此模式適用于鞋材或布料粘連等需要涂環(huán)保膠或涂熱熔壓敏膠等行業(yè)應(yīng)用中，應(yīng)用手動刮膠機(jī)半自動控制熱熔膠涂覆是一種較為常見的方式，事實(shí)上需要共同實(shí)現(xiàn)自動化和連續(xù)化等操作應(yīng)配備一款自動化PUR熱熔膠點(diǎn)膠機(jī)用于粘接加固。在點(diǎn)膠機(jī)的包裝過程中，膠點(diǎn)的高度和膠點(diǎn)的位置都是影響包裝粘合效果的重要因素，我們用手機(jī)點(diǎn)膠包裝舉例。