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發(fā)布時間:2021-03-15 20:51  
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早在上世紀 70 年代,激光就被用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應用于鈑金,塑料、玻璃、陶瓷、半導體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。未來幾年里,激光切割在精密加工和微加工領域的應用同樣會獲得實質(zhì)的增長。
等離子體輔助切割,如果參數(shù)選擇恰當,等離子體輔助熔化切割切口中會出現(xiàn)等離子體云。等離子體云由電離的金屬蒸氣和電離的切割氣組成。等離子體云吸收 CO2 激光的能量并轉(zhuǎn)化進工件,使更多的能量耦合到工件,材料會更快熔化,從而使切割速度更快。因此,這種切割過程也叫高速等離子體切割。
激光切割系統(tǒng)是通過使用激光聚焦系統(tǒng),將高能激光聚焦到材料表面,材料吸收激光能量導致局部被加熱到熔點以上。同時,同軸高壓氣體或產(chǎn)生的蒸汽將熔融的金屬吹離,在材料表面產(chǎn)生空洞。隨著激光沿著設定程序的移動,終將材料切割出對應圖案的形狀。