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AOI檢測在SMT貼片加工生產線的位置

1.貼片機后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

雖然AOI檢測相對于人工檢查具有非常大的優勢，也會有技術盲點，從而產生誤判，這時就需要人工進行再次判定。

如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。我們所說的SMT貼片加工產品的質量檢驗通常是要針對其參數特點進行檢測。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric ctant)和介質損在所設計的頻率是否合用。  

電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據所設計的PCB加工模板。我們可以通過印字型號來區別，對于SMT貼片加工元件上沒有字符的器件也可分析電路原理或用萬用表測量元件參數進行判斷。一般模板分為化學腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。　

1）顯示所有尺寸和公差的外形圖。

2）基材的完整描述（即G-10，G-10FR或其他材料）。

3）合格成品板的剖視圖，顯示層數和關鍵尺寸（見圖20.14）。

4）每層電路圖形的圖像數等于層數。

5）通過金屬化孔工藝考慮的筆的厚度是足夠的，因為金屬化工藝將增加外層的厚度。

6）表格顯示孔徑系數，公差，孔數和編號。該表中所示的孔可以在多層印刷電路板中識別（見表20.5）（不需要計算大量相同尺寸的小孔;但必須計算小數量的孔，這是一個消除幫助生產錯誤）。