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發布時間：2021-10-15 17:56
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涂層均勻性控制
(1)工作部件懸掛。主要撞擊面積較大或表面垂直向下，水平噴霧器產生的方向和垂直的粉末。
2、工件接地良好。特別要及時去除掛鉤上的粉末涂層。否則，零件會被吸附或涂上不均勻的涂層。
(3)防止粉末帶電。半凹槽是指粉末層達到規定的厚度并繼續噴射。造成這種現象的主要原因是堆垛層的局部絕緣隔離。對策是要適當的控制槍，不要讓槍太粗，也就是對。
(4)粉末應無污垢。可恢復部分應該用在屏幕上。這種新粉末須盡可能多地經過篩分。再生粉與新粉應按一定比例(1:1:3)混合。5 .環境因素控制:噴淋環境溫度25℃，適當調節相對濕度70%。否則，粉末會結塊，影響轉子的分離能力和包覆質量。壓縮空氣穩定、清潔、干燥、無油。具體質量指標一般(以CK05SL為例):輸入氣壓:1.0 × 103Pa;水汽含量:1.3g / m3;輸入氣壓:6.0 × 105Pa;含油量:1.0 × 10-7(體積)餾分)。
電鍍鋅板加工電鍍工藝主要有預處理、電鍍及鍍后處理等過程，鍍層的質量取決于材料的電鍍過程，而電鍍過程又受很多因素的影響，歸納六大因素如下：
1、鋅含量：鋅塊的鋅純度越高，其光亮范圍越窄，汽車板就更易獲得較厚的鍍層，鍍層中鐵含量也會較低；當鋅塊的純度太低時，其光亮范圍會較寬，要達到規定的鋅層厚度就需要更長的時間，這就會導致鍍鋅層中鐵含量較高。
2、：對反應具有雙重影響，當其含量太高時，高溫操作過程中易出現燒焦現象；而其含量過低時，溶液分散能力較差，這樣會降低鋅層的質量。
3、鐵含量：當鐵含量太高時，鍍層中的鐵會相應較多，會導致產品鈍化膜光亮度不足；而鐵含量太低則會導致鍍鋅層中鐵含量較低，降低汽車板的耐蝕性，且會導致汽車板表面偏橄欖色。
4、光亮劑：現在使用較多的光亮劑由ZF-100A和ZF-100B混合組成，前者濃度太高會增強鍍層的脆性，而太低會造成低電流區的鍍層較為稀疏，出現鈍化不均現象。
5、溫度：電鍍過程中溫度太高會導致溶液分散能力下降，鍍層中鐵含量升高，鈍化不均勻；而反應溫度過低時，高電流密度區會容易燒焦，鍍層脆性較大且沉積速度較慢。
6、陰極移動速度：電鍍過程中必須保證陰極處于移動狀態，如果移動速度太快，電鍍過程中高電流密度區鍍層會較粗糙；而移動速度太慢又可能產生氣流，造成了材料鍍層的不均。
鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
因錫鍍層無毒性 , 大量用在與食品及飲料接觸之物件中 ,用途就是制造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等 .
鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.
兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產.
