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發(fā)布時間：2020-10-04 17:02
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深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。
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DIP工藝--曲線分析
1、潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。
2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度
3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表）
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點（183°C）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。
