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發布時間：2021-07-02 05:45
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PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。
由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。
要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。
其實PCB線路板廠家在阻焊前期的步驟要做到把電路板表面遺留的污漬和灰塵這些東西給清理干凈才行，不然線路板很容易出現油墨起泡和部分區域氧化的不良情況。而防焊時出現油墨脫落則是阻焊在做好時需要經過一個后烤的工序，這個工序就是要對PCB板進行高溫的烘烤，如過烘烤的時間或者溫度不夠的話則會出現此類不良問題，所以要避免這個問題就需要把烘烤的時間和溫度調準確。
關鍵性元件需要在PCB線路板上預設測試點。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測點，必須另外預設測試焊盤，以保證焊點檢測和生產調試的沒事了進行。用于測試的焊盤盡可能的安排于PCB線路板的統一側面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。1.工藝預設要求(1)測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm；(2)測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；(3)測試點較好的鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命(4)測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；(5)測試點需放置在定位孔（配合測試點用來定位，用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2mm之外；(6)測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；(7)測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導致在線測試夾具探針對測試點的接觸不良；（8）測試點中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。(9)測試點焊盤的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。
說到線路板，那相關的知識可多了，我們線路板廠的板子在出貨前一定要經過嚴謹的測試才能轉到下個相關程序，以保證板子的高質量。那么問題來了，對于線路板的飛針測試你有多少了解呢？接下來就讓我們更深一步的認識一下線路板的飛針測試吧。飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。
