惠州生產提供陶瓷發熱板 厚博電子

厚膜電阻片儲存溫度是常溫5-35度。濕度要求低于40%RH越小越好。引腳氧化就不易焊接了。

與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜電阻片介紹（附著力）：電阻器引出端的導體與基片的附著牢固，其拉脫力>。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。 [2] 它適用于各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。 

電氣性能：

厚膜電阻片因為成膜形式,對溫濕度沒有特別要求,如果有條件,放進塑料袋中扎口放置.儲存溫度是常溫5-35度。濕度要求低于40%RH越小越好。引腳氧化就不易焊接了。

厚膜是指在基片上用印刷燒結技術所形成的厚度為幾微米到數十微米的膜層。制造這種膜層的材料，稱為厚膜材料。 [4] 組成厚膜材料是一類涂料或漿料，由一種或幾種固體微粒（0.2～10微米）均勻懸浮于載體中而形成。功能性調阻：對某一電路中的電阻進行精密調節，使此電路模塊完成相應的功能。為了便于印刷成形，漿料必須具有合適的粘度和觸變性（粘度隨外力而改變的性質）。固體微粒是厚膜的組成部分，決定膜的性質和用途。厚膜電阻片溫度誤差的原因及解決辦法

薄膜式應變片是采用真空蒸發或真空沉淀等方法在薄的絕緣基片上形成0.1μm以下的金屬電阻薄膜的敏感柵，再加上保護層。它的優點是應變靈敏度系數大，允許電流密度大，工作范圍廣。附著力：電阻器引出端的導體與基片的附著牢固，其拉脫力=100N。 半導體應變片是用半導體材料制成的，其工作原理是基于半導體材料的壓阻效應。