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光纖類管殼/金屬封裝類外殼腔體內側金屬的精細度， 光纖類管殼/金屬封裝類外殼的外殼有腔體深，壁薄且腔體內側精細度要求較高。金屬封裝外殼壓鑄成形工藝：全壓鑄的工藝和塑膠制品的生產工藝流程十分相似，全是運用精密機械制造開展生產加工，僅僅材料由塑膠改為了溶化的金屬；CNC與壓鑄融合工藝；以便降低瓷器基板上的地應力，設計師可以用好多個較小的基板來替代單一的大基板，分離走線。氧化鋯陶瓷導管高可靠的連接到用于光器件組裝的金屬封裝外殼中，外殼的整體氣密性滿足≤1.0×10-3pa.cm3/s，解決了現有技術中的氧化鋯陶瓷導管插芯的連接方式無法同時滿足與金屬外殼直接連接且高可靠密封的要求。

電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性，并根據集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。冷作硬化的全銅盡管有較高的抗拉強度，但在外殼生產制造或密封性時不高的溫度便會使它淬火變軟，在開展機械設備沖擊性或穩定瞬時速度實驗時導致外殼底端形變。LED封裝技術是在分立器件封裝技術基礎上發展來的，但有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。

電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1在機械測試中出現玻璃，陶瓷底座斷裂失效.2.在使用中金屬類封裝管殼出現絕緣電阻小于標準規定值，出現絕緣不達標，出現失效。扁平式金屬封裝。該金屬封裝技術與前兩類封裝方式不同，首先其管座形式為蝶形，因此在焊接時往往采用平行焊接的方式；為了加強管座與蓋板的密封性，平行焊接的時間長于其他方式。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼的密封可靠性分析，1.光纖類管殼/金屬封裝類外殼的金屬材料。2.釬焊后，封接環表面的磨光，以保證平整度。3.蓋板的尺寸設計。金屬類封裝外殼氣密漏氣不合格的原因通常有以下幾種：1、在使用中出現外殼斷裂，短路失效。2、在使用中出現金屬封裝類外殼引線脫落，或者外引線外殼的引出端焊盤與外電路連接失效。光纖類管殼/金屬封裝類外殼對絕緣性能有較高的要求，其內部結構的特殊性，側面內壁與底部均有金屬化區域，因此要從設計，工藝上予以保證。