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發布時間:2020-11-08 05:25  
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鍍銀介紹
銀也是大家熟悉的桂金屬,元素符號是A9,原子序數47,原子量107.9,熔點960.8℃,沸點2212℃。化合價為l,相對密度為l0.5。以青化物形式還原的銀的標準電極電位為一0.31V(Ag /Ag)。
銀和金一樣富于延展性,是導電導熱很好的金屬,因此在電子工業特別是接插件、印制板等產品中得以廣泛應用。銀很容易拋光,有美麗的銀白色,化學性質穩定,但其表面非常容易與大氣中的硫化物、氯化物等反應而變色。金屬銀粒對光敏感,因此它是制作照相膠卷的重要原料。
鍍銀的主要工藝是青化物鍍銀,由于銀的電位很正,在簡單鹽鍍液中因出現置換層而影響鍍層與基體的結合力。
在其他無青絡合物鍍銀液中的鍍層質量都不能與青化物鍍銀相比。但青化物因為其毒性質而受到限制,無青鍍銀的工藝也仍然有重要意義。
現在在工業生產中有應用價值的無青鍍銀主要是硫的代硫酸鹽鍍銀。其他,如磺基水楊酸鍍銀等多種無青鍍.銀工藝尚未能達到工業化生產規模。

電鍍?鎳常見故障有哪些?
電鍍鎳常見故障解決辦法:
1)麻坑
麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染要分解油污碳處理了。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,就會形成麻坑可以使用潤濕劑來減小其影響。
2)粗糙(毛刺)
粗糙就說明溶液臟經充分過濾就可糾正值太高易形成氫氧化物沉淀,應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶人雜質,嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。
3)結合力低
如果銅鍍層未經活化去除氧化層銅和鎳之間的附著力就差,就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產生剝落現象。
4)鍍層脆、可焊性差
當鍍層受彎曲或受到一定程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機物或重金屬物質污染。添加劑過多,使電鍍鎳鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多,是有機物污染的主要來源,可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。
產品電鍍在成型時需要注意的事項:
熔接痕
當熔體填充時,熔接痕是由兩股或多股以上熔體匯合而成,只能調小或者改變形狀,隱藏在不顯而易見的位置。因此,當熔體的流動溫度越高,交匯的角度越大,熔接線的強度就會非常的好。
熔接痕調整的方法:
1)提高模具溫度和熔體溫度。
2)提高注塑壓力、注射速度。
3)增加末端熔接處排氣,也可以改變熔體流動趨勢,使溢流邊與掛件邊做在一起。
表面光潔度
塑料產品電鍍對模具的表面精度要求比較高,表面不能有劃痕和燒焊處理,需要達到產品的表面光亮,并且還要提升模具表面的耐磨性。在生產時如果模具表面不光潔,要及時對其拋光處理,否則都會影響產品電鍍的效果。