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發布時間：2020-07-22 09:32
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光刻膠介紹
光刻膠介紹
光刻膠(又稱光致抗蝕劑)，是指通過紫外光、準分子激光、電子束、離子束、x射線等光源的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕刻材料。光刻膠具有光化學敏感性，其經過曝光、顯影、刻蝕等工藝，可以將設計好的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片。因此光刻膠微細加工技術中的關鍵性化工材料，被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作。在工藝發展的早期，負膠一直在光刻工藝中占主導地位，隨著VLSIIC和2～5微米圖形尺寸的出現，負膠已不能滿足要求。生產光刻膠的原料包括光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑）、光刻膠樹脂、單體和其他助劑等。
光刻工藝重要性二
光刻膠的曝光波長由寬譜紫外向g線→i線→KrF→ArF→EUV(13.5nm)的方向移動。隨著曝光波長的縮短，光刻膠所能達到的極限分辨率不斷提高，光刻得到的線路圖案精密度更佳，而對應的光刻膠的價格也更高。
光刻光路的設計，有利于進一步提升數值孔徑，隨著技術的發展，數值孔徑由0.35發展到大于1。相關技術的發展也對光刻膠及其配套產品的性能要求變得愈發嚴格。
工藝系數從0.8變到0.4，其數值與光刻膠的產品質量有關。結合雙掩膜和雙刻蝕等技術，現有光刻技術使得我們能夠用193nm的激光完成10nm工藝的光刻。
為了實現7nm、5nm制程，傳統光刻技術遇到瓶頸，EUV(13.5nm)光刻技術呼之欲出，臺積電、三星也在相關領域進行布局。EUV光刻光路基于反射設計，不同于上一代的折射，其所需光刻膠主要以無機光刻膠為主，如金屬氧化物光刻膠。
光刻膠國際化發展
業內人士認為，按照現在“單打獨斗”的研發路徑，肯定不行。政府相關部門要加大產業政策的配套支持力度，應從加快完善整個產業鏈出發，定向梳理國內缺失的、產業依賴度高的關鍵核心電子化學品，要針對電子化學品開發難度高，檢測設備要求高的特點，組織匯聚一些優勢企業和專家，形成一個產業聯盟，國家建立一個生產應用示范平臺，集中力量突破一些關鍵技術。Niepce的發明100多年后，即第二次大戰期間才應用于制作印刷電路板，即在塑料板上制作銅線路。
江蘇博硯電子科技有限公司董事長宗健表示，光刻膠要真正實現國產化，難度很大。問題是國內缺乏生產光刻膠所需的原材料，致使現開發的產品碳分散工藝不成熟、碳漿材料不配套。而作為生產光刻膠重要的色漿，至今依賴日本。前道工藝出了問題，保證不了科研與生產，光刻膠國產化就遙遙無期。AFuturrex,NR7serious(負光阻)Orpr1serious(正光阻)，再經過HMCTSsilyiationprocess,可以達到耐高溫200度，PSPI透明polyimide,可耐高溫250度以上。因此，必須通過科研單位、生產企業的協同創新，盡快取得突破。
有專家提出，盡管國產光刻膠在面板一時用不起來，但政府還是要從政策上鼓勵國內普通面板的生產企業盡快用起來。只有在應用過程中才能發現問題，解決問題，不斷提升技術、工藝與產品水平，實現我國關鍵電子化學品材料的國產化，完善我國集成電路的產業鏈，滿足國家和重點產業的需求。這些化學成分發生變化的區域，在下一步的能夠溶解于特定的顯影液中。
光刻膠
光刻膠由光引發劑、樹脂、溶劑等基礎組分組成，又被稱為光致抗蝕劑，這是一種對光非常敏感的化合物。此外，光刻膠中還會添加光增感劑、光致產酸劑等成分來達到提高光引發效率、優化線路圖形精密度的目的。”日前，江蘇博硯電子科技有限公司技術部章宇軒在接受科技日報記者采訪時說。在受到紫外光曝光后，它在顯影液中的溶解度會發生變化。
分類
根據光刻膠按照如何響應紫外光的特性可以分為兩類。
正膠
曝光前對顯影液不可溶，而曝光后變成了可溶的，能得到與掩模板遮光區相同的圖形。
優點：分辨率高、對比度好。
缺點：粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。
靈敏度：曝光區域光刻膠完全溶解時所需的能量
負膠egative
Photo Resist）
與正膠反之。
優點： 良好的粘附能力和抗刻蝕能力、感光速度快。
缺點： 顯影時發生變形和膨脹，導致其分辨率。
靈敏度：保留曝光區域光刻膠原始厚度的50%所需的能量。
