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在該產業早期，由于技術和設備都被日美企業掌握，國內并沒有掌握相關技術和設備來生產芯片，所以只能從事 LED 下游產業。隨著技術的升級，一些低端的 LED芯片生產技術被國內企業掌握，再加上國家的大力支持，所以在 2000年開始國內出現了大量 LED 芯片企業。

國內 LED 芯片企業蕞早的一批應該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了，早期生產的大部分都是如下圖的發光二極管，一般用于指示燈。

而國內高亮度 LED 芯片企業從 1999年前后才開始雨后春筍般的出現了，下一篇將從1999年開始回顧下大陸 LED 芯片產業的激蕩二十年！看看這二十年中那些企業消失在了歷史的長河中，而那些企業能夠越做越大做到基業長青！

在晶片上生長為外延片的步驟：

在單晶襯底上生長一薄層單晶工藝，稱為外延；長有外延層的晶體片稱為外延片；外延材料是LED的核心部分。LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數基本上取決于外延材料。 外延技術和設備分氣相外延、液相外延、金屬有機化合物氣相外延（MOCVD）,目前主流方式為 MOCVD，而 MOCVD 外延爐則是 LED 外延片和芯片制造過程中的蕞重要的設備，在2008年前后時期，一套 MOCVD 設備需要上千萬人民i幣左右。

把襯底放到外延爐中，然后控制化合物氣體在襯底上沉積，就像植物從地下生長上來一樣，化合物沉積到襯底上好像從襯底上生長上來的一樣，所以稱之為外延片生長。需要生長多層微米級別的不同層。

   經過多年的發展，中國ＬＥＤ產業鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產業研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產業鏈條，由于上游產業對技術和資金的要求較高，導致國內企業涉足，因此上游產業存在企業數量少、規模小的特點。相比之下，下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，恰好與國內企業資金少、技術弱的特點相匹配，因此，國內從事封裝和應用的企業數量較多。這種局面導致國內ＬＥＤ產業多以低端產品為主，企業長期面臨嚴峻的價格壓力。

  據記者了解，目前，隨著國家半導體照明工程的啟動，ＬＥＤ產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，ＬＥＤ上游產業得到了較快發展，其中芯片產業發展為引人注目。但從產業規模看，封裝仍是ＬＥＤ產業中產業鏈環節。２００６年我國ＬＥＤ產業總產值達到１０５．５億元，其中封裝產業產值達８７．５億元。王瑩分析認為，不斷擴大的市場需求以及政府的大力支持是保證ＬＥＤ產業發展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等ＬＥＤ應用市場迅速興起。新興應用市場對ＬＥＤ發光效率要求的不斷提升催生了對中產品的需求。隨著市場需求的增大，ＬＥＤ芯片產業產品升級步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產業的快速發展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場需求，進而為ＬＥＤ產業的發展提供了良好的外部環境。