吉林自動化光學檢測設備價格合理「多圖」

AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。如果是一個長焊盤設計，在PLCC引腳上焊錫的爬升效果是可以檢查的。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。

錯誤類型

刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯件PCB行業裸板檢測

相關比較

人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算

片式元件、MELF器件和C-leads 器件在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來；而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。回流焊后在SMT工藝過程的后步驟進行檢查，這是AOI的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。Xc （焊盤的外側間距）對Xi（焊盤的內側間 距）的比率應選擇>1。同樣的規則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里，我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計算在內。

布局建議

PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。元器件對一個穩定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少也與“工藝流程設計”有關。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。

2D x-ray

當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。不幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影響往往被忽圖2略了。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使圖8用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；此外， 一些特殊的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。