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發布時間:2021-03-07 08:02  
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激光切頭相關介紹
一、激光切割頭的原理
激光切割是由電子放電作為供給能源,通過He、N2、CO2等混合氣體為激發媒介,利用反射鏡組聚焦產生激光光束,從而對材料進行切割。
激光切割的過程:在數控程序的激發和驅動下,激光發生器內產生出特定模式和類型的激光,經過光路系統傳送到切割頭,并聚焦于工件表面,將金屬熔化;同時,噴嘴從與光束平行的方向噴出輔助氣體將熔渣吹走;在我們日常的鈑金加工過程中,會切割各種不同的形狀,會有不同的切割要求,不同的切割工藝。在由程控的伺服電機驅動下,切割頭按照預定路線運動,從而切割出各種形狀的工件。
激光切割應注意的問題
前面分析了激光切割主要的幾個技術參數,它們決定了切割工藝的主要方面,但并不是只要把握了這就一定能加工出高質量的產品,還有幾個問題是特別需要引起注意的:
1、切速的選擇
激光切割的速度1大可達200—300mm/s,實際加工時往往只有1大速的1/3—1/2,因為速度越高,伺服機構的動態精度就越低,直接影響切割質量。有實驗表明,切割圓孔時,切速越高,孔徑越小,加工的孔圓度就越差。只有在長邊直線切割時才可以使用1大速切割以提高1效率。急停是否彈起,外部電路是否接通,設備內部空開是否合上,是否開機聽到啪的一下聲音如有請檢查主接觸器和控制變壓器等。
離焦量
離焦量是指工件表面偏離焦平面的距離。離焦位置直接影響拼焊時的小孔效應。離焦方式有兩種:正離焦和負離焦。焦平面位于工件上方為正離焦,反之為負離焦。當正負離焦量相等時,所對應平面的功率密度近似相同,但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時,可獲得更大的熔深,這與熔池的形成過程有關。實驗表明,激光加熱50~200μs時材料開始熔化,形成液相金屬并出現部分汽化,形成高壓蒸氣,并以極高的速度噴射,發出耀眼的白光。與此同時,高濃度氣體使液相金屬運動至熔池邊緣,在熔池中心形成凹陷。水保護漏水導致激光電源進水短路(如JGHY12570水保護位置安裝在側面,它的下面剛好是激光電源),107水泵短路,室內空開使用過小等。負離焦時,材料內部功率密度比表面還高,易形成更強的熔化、氣化,使光能向材料更深處傳遞。所以實際應用中熔深較大時,應采用負離焦,焊接薄材料時宜采用正離焦。
焦點位置: 光斑xiao、能量da點;點焊時可以使用,或者小能量且要求點小的時候;
負離焦位置:光斑略大,越遠離焦點光斑越大,適合深熔的連續焊接及深熔點焊;
正離焦位置:光斑略大,越遠離焦點光斑越大,適合便面密封焊的連續焊接或者熔深要求不高的場合;
光纖和焊接頭配置
D焦點直徑=D光纖直徑 X f聚焦焦距/f準直聚焦
例子: D光纖直徑=0.6mm f聚焦焦距=120mm f準直聚焦=150mm
D焦點直徑=0.6X120/150=0.48mm
根據產品的材料、厚度、熔深和配合間隙來確定具體的配置。
長聚焦特點:
1、工作距離較大,可以避免治具的干涉,減小產品高度的波動影響,降低飛濺物對保護鏡片的污染。
2、如達到同樣的熔深,需要加大設備的功率。