銅鉬銅cmc在線咨詢

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅材料由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。規格: 尺寸: 500x300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (鍍鎳或鍍金)。鉬銅熱沉封裝微電子材料是一種鉬和銅的復合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質相近，定制不同的鉬銅（MoCu）熱膨脹系數也可以通過調整鉬的成分比例而得到，因為鉬銅比鎢銅要輕的多，所以一般適用于航天航空等領域。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接劑，材料具有很高的導熱率，熱膨脹率與電子工業的陶瓷材料和半導體材料相匹配，通過Mo-Cu沖壓和大批量生產節約成本，機加工性能好。

熱沉 ,工業上是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。在航天工程上指用液氮壁板內表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環境的裝置。熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發光時會產生高熱量，會使用高導熱率的銅柱，使熱量導向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數結構的層片結構材料，以滿足客戶的各種使用要求。LD（激光二極管）也產生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩定工作溫度。

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鉬銅合金綜合銅和鉬的優點，高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電電熱性能好、加工性能好。采用高品質鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型，保證產品純度及準確配比，組織細密，性能優異. 斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。鉬是一切固氮植物所必需的營養元素。鉬與維持植物的抗壞血酸平衡有關。鎢銅電子封裝和熱沉材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整鎢銅的成分而加以改變，因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍。鉬在人體內參與一些酶的代謝。

銅鉬銅合金熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復合型電子封裝材料，這類電子封裝復合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導電導熱的材料層，當然，也有兩層，或者四層復合層板。熱沉材料的致密性和力學性能，對采用粒度配比和熱壓固相燒結方法制備的W-Cu梯度熱沉材料的致密性和力學性能進行了研究。

銅鉬銅合金用途產品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。