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發(fā)布時(shí)間:2020-12-12 07:40  
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如何選購(gòu)好的熱熔膠打膠機(jī)
很多行業(yè)都會(huì)用到熱熔膠打膠機(jī),熱熔膠打膠機(jī)現(xiàn)在在很多的領(lǐng)域有應(yīng)用,說(shuō)說(shuō)選購(gòu)熱熔膠打膠機(jī)的幾個(gè)技巧
1、膠水:普通膠水用單組份熱熔膠打膠機(jī),AB膠使用雙液熱熔膠打膠機(jī),PU膠使用PU膠熱熔膠打膠機(jī),UV膠使用特定針筒點(diǎn)膠。
2、點(diǎn)膠工藝:普通點(diǎn)膠使用半自動(dòng)熱熔膠打膠機(jī)(比如腳踏控制),準(zhǔn)確定位劃線則選用臺(tái)式、三軸、畫圓等帶自動(dòng)化功能熱熔膠打膠機(jī)。熱熔膠打膠機(jī)的自動(dòng)化功能其實(shí)屬于附屬功能,熱熔膠打膠機(jī)更多起到控制膠水的作用,其他功能可以借助自動(dòng)化機(jī)械手實(shí)現(xiàn)。
3、工作效率和環(huán)境:產(chǎn)品少,不追求效率,使用手動(dòng)膠槍;室外工作,使用膠槍。要求準(zhǔn)確控制出較量,使用機(jī)器。要求自動(dòng)化點(diǎn)膠,則使用帶自動(dòng)化功能機(jī)器。
4、成本:點(diǎn)膠方案多種多樣,并非所有的點(diǎn)膠都需要使用機(jī)器,也并非所有自動(dòng)化點(diǎn)膠都必須附加到熱熔膠打膠機(jī)上。從成本考慮,如果某種膠水需要用太高價(jià)位機(jī)器,可以考慮更換膠水。如果附帶自動(dòng)化的熱熔膠打膠機(jī)價(jià)位太高,可以考慮移動(dòng)產(chǎn)品而不是點(diǎn)膠頭。
手機(jī)外殼熱熔膠打膠機(jī)的出膠量控制情況
手機(jī)外殼熱熔膠打膠機(jī)的出膠量控制情況分析:
1:首先你得計(jì)算一下手機(jī)熱熔膠打膠機(jī)的點(diǎn)膠產(chǎn)品每次點(diǎn)膠的量。計(jì)算的方法是測(cè)量產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積,體積的大小就是每次點(diǎn)滴膠水的量。
2:知道出膠量還不能達(dá)到精準(zhǔn)點(diǎn)膠的目的,我們還要控制手機(jī)熱熔膠打膠機(jī)的出膠量,在一定的時(shí)間內(nèi)出膠的量必須等于產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積。如果設(shè)置的出膠時(shí)間越長(zhǎng),那么膠水的出膠量就會(huì)越大。
3:手機(jī)外殼熱熔膠打膠機(jī)廠家介紹,如果我們使用的是液態(tài)膠水,具有一定的流動(dòng)性,那么我們建議大家使用氣壓式的點(diǎn)膠機(jī)。因?yàn)樗哂谢匚δ埽?dāng)一次點(diǎn)滴膠水完畢之后,通過(guò)氣壓回吸可以防止膠水自動(dòng)流出的現(xiàn)象出現(xiàn),這樣就可以保證出膠量的精準(zhǔn)性。
4:手機(jī)外殼熱熔膠打膠機(jī)公司分析,如果我們使用的膠水比較粘,對(duì)精度要求又高,可以考慮是否采用螺桿閥,或者配上加熱功能增加膠水流動(dòng)性

COB熱熔膠打膠機(jī)的應(yīng)用及其技術(shù)特點(diǎn)
COB熱熔膠打膠機(jī)的應(yīng)用及其技術(shù)特點(diǎn)
COB熱熔膠打膠機(jī),是主要用于COB電子產(chǎn)品表面封裝的熱熔膠打膠機(jī),采用的是伺服馬達(dá) 滾珠絲桿的運(yùn)動(dòng)方式,采用電腦控制,配以CCD輔助程式編輯及教導(dǎo)功能使坐標(biāo)軌跡位置能實(shí)時(shí)跟蹤顯示,可實(shí)現(xiàn)快速編程。瞬間膠(快干膠)在膠閥`接頭`及管路上堵塞此種情形主要因過(guò)多的濕氣或重復(fù)使用過(guò)的瞬間膠。分為單液熱熔膠打膠機(jī)和雙液熱熔膠打膠機(jī),皆可選多頭微調(diào)膠筒夾具,實(shí)現(xiàn)多頭同時(shí)作業(yè)。
COB(chip onboard),芯片表面封裝技術(shù)的一種,即半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),并用COB黑膠(COB綁定膠)覆蓋以確保可靠性。
應(yīng)用領(lǐng)域
手機(jī)主板,電腦主板,PCB板,LCD,DVD,計(jì)算器,儀表及半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品.
技術(shù)參數(shù)
1.采用全景相機(jī)自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng),智能檢測(cè)點(diǎn)膠位置,無(wú)需專用冶具定位,也可采用鋁盤料盒放板直接封膠;
2.對(duì)圓形面積封膠可直接單點(diǎn)灌封,封膠可達(dá)3000點(diǎn)/小時(shí);
3.自動(dòng)優(yōu)化點(diǎn)膠路徑,更大限度提升產(chǎn)品產(chǎn)能;
4.封膠形狀可實(shí)現(xiàn)點(diǎn),線,面,弧,圓或不規(guī)則曲線連續(xù)補(bǔ)間及三軸聯(lián)動(dòng)等功能;
5.膠量大小粗細(xì)、涂膠速度、涂膠時(shí)間、停膠時(shí)間皆可參數(shù)設(shè)定、出膠量穩(wěn)定,不漏滴膠;
6.雙加熱工作臺(tái)左右循環(huán)作業(yè),可實(shí)現(xiàn)基板提前預(yù)熱功能并節(jié)省取放時(shí)間;
7.配備膠量自動(dòng)檢測(cè)裝置,缺膠前自動(dòng)聲光報(bào)警提示;
8. 膠槍和輸膠管具加熱功能,增強(qiáng)膠水流動(dòng)性,確保封膠外形的穩(wěn)定性和一致性;
9.
可選配基板高度自動(dòng)識(shí)別功能,當(dāng)基板變形時(shí)點(diǎn)膠頭自動(dòng)調(diào)整點(diǎn)膠高度。
