合肥半導體封裝測試設備品牌企業「安徽徠森」

所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

封裝過程中會遇到的問題及解決措施：
為防止在封裝工序和/或可靠性測試過程中曼延，必須控制切割工序在裸片邊緣產生的裂縫。此外，這種封裝技術的聚合物層末端靠近裸片邊緣，因為熱膨脹系數（CTE）失匹，這個區域會出現附加的殘余應力。為預防這些問題發生，新技術提出有側壁的扇入型封裝解決方案。全球競爭格局：封測環節是我國較早進入半導體的領域，同時也是中國半導體行業目前發展較為成熟、增長較為穩定，未來比較有希望實現國產替代的領域。具體做法是，采用與扇出型封裝相同的制程，給裸片加一保護層(幾十微米厚)，將其完全封閉起來，封裝大小不變，只是增加了一個機械保護罩。

Dual此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結構)及其他。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。