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精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

要解決這些問題，需要提高產(chǎn)品的尺寸精度，改進(jìn)設(shè)備的設(shè)計，并采用一些靈活的方法來減小點(diǎn)膠誤差。由于非接觸式點(diǎn)膠方法和計算機(jī)視覺定位技術(shù)已經(jīng)成熟，因此可以使用非接觸式噴射點(diǎn)膠和計算機(jī)視覺點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)來適應(yīng)產(chǎn)品和設(shè)備的尺寸誤差，由于非接觸式噴射膠水噴射到距離產(chǎn)品幾毫米高度的產(chǎn)品上，因此可以完全適應(yīng)產(chǎn)品高度的輕微點(diǎn)膠誤差。計算機(jī)視覺定位技術(shù)可以根據(jù)每個產(chǎn)品的幾何特征進(jìn)行編程和自動定位。

高速點(diǎn)膠機(jī)對生產(chǎn)效率的幫助

高速點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中，現(xiàn)在的市場行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù)，但是大多數(shù)行業(yè)對于封裝技術(shù)都是有要求存在，開始的手動點(diǎn)膠到半自動點(diǎn)膠機(jī)再到現(xiàn)在的全自動點(diǎn)膠機(jī)，點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)邁進(jìn)一大步，行業(yè)對點(diǎn)膠機(jī)品牌質(zhì)量的要求不斷提高，不僅要保證效率高而且要避免點(diǎn)膠粘劑漏膠的問題出現(xiàn)，使高速點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)在不斷地發(fā)展，這樣才能滿足更多行業(yè)的點(diǎn)膠要求。

點(diǎn)膠機(jī)特點(diǎn)：

數(shù)控產(chǎn)品，時代要求

三軸數(shù)控機(jī)械手可應(yīng)用于各行業(yè)的生產(chǎn)線，從制造到組裝及封裝都可以用三軸機(jī)械手來縮短開發(fā)流程及制造時間、降低人力成本及減少耗材用量。我公司自動點(diǎn)膠機(jī)使用成熟的控制技術(shù)，發(fā)揮我們的機(jī)電一體化的優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質(zhì)、可靠、完整的解決方案；

應(yīng)用領(lǐng)域：點(diǎn)膠，裝配，焊接，分板, 打孔,測試等(根據(jù)工藝要求配備相應(yīng)的裝置)