無錫制版廠家常用指南

公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

蝕刻工藝通常稱為版

刻蝕（Etch）是按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。集成電路（英語：integratedcircuit，縮寫：IC。是與光刻相聯系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝?？涛g分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝，并會根據客戶的需求，設計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。

光刻板本體的外部邊緣增設一保護環，保護環具有多種開孔，以便在保護環處的硅片的邊緣處刻出晶粒，將光刻板本體處的硅片保護起來，硅片邊緣刻出晶粒后，邊緣的不合格情況通過目測可以清楚看出，能有效防止混料情況；利用本實用新型刻出的硅片，在高壓測試時，能防止漏電打火，安全性能具有較大提高。利用本實用新型刻出的硅片，在高壓測試時，能防止漏電打火，安全性能具有較大提高

使用無掩模光刻機讀取版圖文件，對帶膠的空白掩膜版進行非接觸式曝光（曝光波長405nm），照射掩膜版上所需圖形區域，使該區域的光刻膠（通常為正膠）發生光化學反應

經過顯影、定影后，曝光區域的光刻膠溶解脫落，暴露出下面的鉻層

刻蝕或離子注入完成后，將進行光刻的后一步，即將光刻膠去除，以方便進行半導體器件制造的其他步驟。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于掩膜版基板上從而制作成掩膜版。通常，半導體器件制造整個過程中，會進行很多次光刻流程。生產復雜集成電路的工藝過程中可能需要進行多達50步光刻，而生產薄膜所需的光刻次數會少一些。