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              發(fā)布時(shí)間:2021-10-02 06:36  

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              固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于smt生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線(xiàn),也可不在線(xiàn)。檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。


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              走進(jìn)哪怕是目前代表工業(yè)4.0進(jìn)程先進(jìn)水平的西門(mén)子安貝格數(shù)字化工廠,一臺(tái)一臺(tái)SMT設(shè)備還是會(huì)強(qiáng)化我們的認(rèn)知:這種不斷創(chuàng)新演變的高度復(fù)雜機(jī)器在智能制造時(shí)代仍將統(tǒng)治很長(zhǎng)的時(shí)間。










              同時(shí),由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應(yīng)用,促使電子組裝人員在預(yù)期時(shí)間內(nèi)投入更多檢測(cè)設(shè)備,這將推動(dòng)2015年至2020年間smt檢測(cè)設(shè)備的CAGR值提高至12.76%。