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發布時間:2021-08-20 05:47  
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墻體平整度達不到要求的時候,工人事先不找平,直接加到粘結劑的用量,進行“厚貼”,而不平整的墻體是導致瓷磚空鼓的原因之一。正確的方法是對墻體進行找平處理,平整度要小于3mm,瓷磚粘接劑粘貼厚度3-8mm為較佳,切勿超過8mm粘貼厚度。工人使用薄貼法鋪貼時,往往不用勁揉壓瓷磚,認為僅瓷磚面達到齊整就可以,這樣很容易導致瓷磚背面達不到滿貼的效果。正確做法是應該隨時檢查背面粘結劑粘貼的程度,合理選用抹刀及梳理角度。
瓷磚粘接:將攪拌好的料漿用齒形鏝刀涂在基面上,使之均勻分布在并梳成條紋狀,以便空氣的排除,在瓷磚背面薄刮一層漿料,在基層料漿干燥前將瓷磚粘接在基面上,注意瓷磚的整個背面與瓷磚粘接劑完全密合,不留空隙。瓷磚粘接前一般不需要泡水預濕,只需將瓷磚表面附圖清理干凈即可。厚度因磚材而異,一般大理石:粘接劑應在5-7mm,面磚:粘接劑應在3-4mm,地磚:粘接劑應在5-7mm。
用于:拋光磚、玻化磚、微晶石、大理石、人造石、水磨石、水刷石的粘貼;基面要結實無松動,清理干凈,不能有浮灰、蠟染、油污、混凝土養護劑、脫模劑等。將瓷磚或石材背面朝上水平放置在地面(需清理磚背面的滑石粉、油污、灰塵等,注意不要濕磚)用毛刷或滾筒將背膠(禁止兌水)均勻涂刷在磚的背面,確保面積被涂刷。請在5~35攝氏度環境下施工,避免在潮濕環境下施工,剛施工好的材料一天內避免淋水。