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發布時間:2021-08-19 23:49  
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7.電路調試,異常測試時,輸出電壓或OVP設計要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)。理由:安規要求 這個新手比較容易忽略,所以申請認證的產品一定要做OVP測試,抓輸出瞬間波形。 8.電路設計,電解電容的防爆孔距離大于2mm,臥式彎腳留1.5mm。理由:品質提升 一般正規公司都有這個要求,防爆孔的問題日本比較重視,特殊情況除外。 9.電路調試,輸出有LC濾波的電路需要老化確認紋波,如果紋波異常請調整環路。理由:驗證產品穩定性 這個很重要,我之前經常碰到這個問題,產線老化后測試紋波會變高,現象是環路震蕩。
35.傳導整改,分段處理經驗,如下圖,這只是處理的一種方法,有些情況并不是能直接套用 36.輻射整改,分段處理經驗,如下圖,適合一些新手工程師,提供一個參考的方向,有些情況并不是能直接套用,的還是要搞清楚EMI產生的機理。 37.關于PCB碰到的問題,如圖,為什么99SE畫板覆銅填充的時候填不滿這個位置?像是有死銅一樣D1這個元件有個文字描述的屬性放在了頂層銅箔,如圖 把它放到頂層絲印后,解決。38.變壓器銅箔屏蔽主要針對傳導,線屏蔽主要針對輻射,當傳導非常好的時候,有可能你的輻射會差,這個時候把變壓器的銅箔屏蔽改成線屏蔽,盡量壓低30M下降的位置,這樣整改輻射會快很多。 EMI整改技巧之一 39.測試輻射的時候,多帶點不同品牌的MOS、肖特基。
63.一個恒壓恒流帶轉燈的PCB設計走線方法和一個失敗案例。 PCB設計走線方法請看圖:(a) 地線的Layout原則如(1)(2)(3)綠線所示,R11的地和R14的地連接到芯片的地,再連接到EC4電解電容的地。注意不可連到變壓器的地,因為變壓器次級A->D3->EC4->次級B形成功率環,如果ME4312芯片的地接到次級B線到EC4電容之間,受到較強的di/dt干擾會導致系統的不穩定等因素。 失敗案例: 造成的問題:轉燈時紅燈綠燈一起亮,并且紅燈綠交替閃爍。