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KOAN 壓控晶振系列編號封裝尺寸解讀（差分輸出）

? KV32D：KV-KOAN*VCXO，32-SMD3225（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV50D：KV-KOAN*VCXO，50-SMD5032（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV508D/C：KV-VCXO，50-SMD5032（8p）（超低抖動），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL 1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

? KV70D：KV-KOAN*VCXO，70-SMD7050（6p）（低抖動）D-LVDS輸出，2.5V/3.3V（10M-1.5G）

? KV708D/C：KV-VCXO，70-SMD7050（8p）（超低抖動），D-LVDS2.5V/3.3V（15M-2.1G），C-HCSL1.8V/2.5V/3.3V（15-700Mhz）

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KOAN 壓控晶振相位噪聲的形成因素主要三方面

A.近端相噪主要是晶體 Q 值來決定。高頻晶體有很高的近載波相位噪聲（Close-inPhase Noise）, 因為他們有低的 Q 值和更寬的邊帶；

B 中端相噪主要是晶體外圍電路(包括 IC)來決定；

C 遠端相噪主要是信號輸出(白噪聲)來決定。

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KOAN 壓控晶振的主要制造工藝流程之晶片切割

KOAN 晶振中重要的組成部分為水晶振子，晶片的切割可分為AT-CUT，BT-CUT， CT-CUT，DT-CUT，FT-CUT， XT-CUT，YT-CUT，每種切法對應一個角度.采用何種切法應根據實際情況而定，如對溫度特性要求較好則應采用 AT-CUT，KOAN 壓控振蕩器采用 AT-CUT 晶片。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

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焊接不當可能傷害 KOAN 貼片壓控振蕩器

SMD 壓控晶振趨于小型化，內部有 IC，對溫度和靜電異常的敏感，要做好防靜電措施以防擊穿 IC。在焊接過程中一定到嚴格按照推薦的回流焊溫度曲線圖進行操作。其中更需注意的是控制好溫度升降速度，溫度變化太快容易造成熱沖擊，對晶振造成不可恢復性的破壞。

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