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發布時間:2021-10-27 05:00  
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天津國電儀訊科技有限公司是一家以給客戶提供綜合測試技術服務和SMT工程相關配套設施服務的電子科技公司,業務涵蓋精密電子測試儀器的維修,校準,租賃,銷售,回購以及系統集成方案設計等。公司目前設有三個維修與技術支持中心,分別位于北京,天津以及西安。維修團隊由兩名從業經驗超過15年的技術,具備元器件級維修能力以及編程能力,可為用戶大大降低維修價格,提高維修效率!真正做到讓利于客戶!我們始終堅持客戶永遠,服務至上原則,竭誠為客戶服務!空洞,錫焊存有氣泡,對于后期使用過程中容易引起PCB上插件不牢固,引起接觸不良等現象。
現代PCB設計領域,BGA和其他面積排列元件的使用很快變成標準,為了確保裝配的正確率與合格率,傳統的檢測方法已經不足夠,通過引進X-RAY檢測設備來滿足檢測需求,X-RAY是一種可穿透光,可以用于檢測BGA焊點、氣泡,IC芯片、半導體等氣泡缺陷的設備,通過對焊點缺陷檢測,可以及早的發現產品隱藏焊點的缺陷。就目前來說,及早的發現產品缺陷可以有效的預防產品在后續使用過程中出現的問題。而現在,SMT電子制造產業中,電路組裝已大幅采用更多的隱藏了焊接連接的BGA和其他器件,更小更密的趨勢可能會繼續保持。
一般來說,BGA焊點缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等幾種,對于焊點氣泡的檢測,X-RAY可以做到非常直觀的檢測效果,
對于BGA的缺陷,卓茂光電通過X-RAY檢測效果后發現,多存在以下問題:空洞空洞焊點是由于錫材料中存在雜質或焊材質量不合格引起的,雖然BGA焊點存在氣泡,但若氣泡面積不超出焊點直徑20%即可,否則不合格;而在線式的只需要將物料盤放置在料盤入口的支架上(可一次性放置100盤,入料倉和出料倉都采用兩根軸的轉盤式的托盤支架,每個軸可放置50盤左右)。錫橋和短路當過多焊錫在接觸點或者當焊錫放置不當時,經常發生橋接和短路;不對準x-ray光圖象將清楚地顯示是否BGA球沒有適當地對準PCB上的焊盤。不對準是不允許的。開路和冷焊點當焊錫和相應的焊盤不接觸或者焊錫不正確流動時,發生開路和冷焊點。這種情況不允許。不接觸一旦元件已經貼裝在PCB上,丟失或誤放的焊錫和錫球是不允許的。
點料機的原理很簡單
點料機的原理很簡單:就是一種超短波長的光束粒子,這種光束粒子具有波長短、頻率高的特點,強大的穿透力可以穿透很多的物品,比如說薄木板、薄金屬,紡織布料、塑膠等材料,因為不同材料對光吸收度的不同,所以設備配備的軟件能的通過陰影成像很快的計算出物料盤上面物料的個數。 供應商來料或者出庫的時候,對電子元器件的就要進行盤點。沒有點料機之前會選擇用抽檢的方式來核對數據,當時抽檢是一個比較科學的方法。合格品指外觀質量和內在質量都符合有關標準或交貨驗收技術條件的鑄件。 技術的進步使人們發現X射線不僅僅可以在上發揮作用,工業上也可以利用射線的性能進行從而進行物料的盤點。

智能SMT自動點料機的強大特性
當前,電子制造業會面臨更嚴峻的生存挑戰,生產、物流、人力成本的快速增長,導致企業的成本急劇增加,而客戶對產品履歷追溯要求的提高則一定程度增加了管理難度。 隨著人工費用的不斷增加,制造企業希望在不影響產能的情況下盡量減少QC一類的檢測人員,生產流水線也逐步往無人化方向發展,與X-RAY檢測設備受到越來越多的SMT工廠采購工程決策管理人士的重視!為減少外廢,成批生產的鑄件在出廠前進行檢測,盡可能在廠內發現潛在的鑄件缺陷,以便及早采取必要的補救措施。 在智能制造大浪潮下,打造一個、高質量、低成本的新型智慧工廠至關重要,智能SMT自動點料機的強大特性,即盤料無需人工干預,了工廠傳統操作高度依賴人工、耗時長的痛點。
