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發布時間:2021-07-28 17:12  
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高速電路PCB的布線設計原則旁路和去耦1.選擇去耦電容之前,先計算濾除高頻電流所需的諧振頻率要求。2.大于自諧頻率,電容器將變成電感性,從而失去去耦電容作用。應該注意,有些邏輯電路具有比常用去耦電容自身諧振頻率更高的頻譜能量。3.容器器自身具有的諧振頻率,稱之為自諧頻率。如果希望濾除的高頻4.要根據電路所含的RF能量、開關電路的上升時間,以及特別關注的頻率范圍計算所需的電容值,不要用猜測或是根據以前的一貫用法使用。
5.計算地和電源平面的諧振頻率。以此二平面構筑的去耦電容能夠取得蕞大效益。6.對高速元件及蘊涵豐富RF帶寬能量的區域,應該使用多種電容并聯,以去除大頻寬的RF能量。也要注意:當在高頻,大電容變為電感性時,小電容還保持電容性,于某一特殊頻率將會組成LC諧振電路,造成無限大阻抗,因而完全失去旁路作用,若有此情況發生,使用單一電容會更為有效。7.在電路板所有電源輸入連接器邊,及上升時間快于3ns之元件的電源腳,設置并聯電容。8.在PCB電源輸入端及扳子的對角方向處,應該使用足夠大容量的電容器,保證電路切換狀態時產生的電流變化。對其他電路的去耦電容也應有同樣考慮,工作電流越大,所需的電容量就越大。以減小電壓和電流的脈動,提高系統的穩定性。因此,去耦電容肩負去耦和續流的雙重作用。9.如果使用了太多的去耦電容,當開機時會從電源吸收大量電流,因此,在電源輸出端應該放一群大電容來提供大電流量。
6層板疊層情如下:1,頂層元器件和信號線層,用于擺放元器件和走信號。2,第二層地平面層,地平面需要保持一個完整的平面,用于做阻抗走線的參考平面。3,第三層電源層平面,用來分割成各個電源的電源平面,電源平面也可以做阻抗走線的參考平面,但阻抗走線不能跨過不同的電源平面,這樣會造成走線阻抗不連續。
4,第四層信號層,信號線可以走在這一層,一些電源線也可以走在這一層。5,第五層也是地平面層,地平面需要保持一個完整的平面,用于做阻抗走線的參考平面。6,第六層底層信號層,信號線可以走在這一層,一些元器件也可以擺在這一層。

專業pcb打樣價格設計流程的前期準備:這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。專業生產專業pcb打樣價格,需要專業pcb打樣價格的朋友可以來電咨詢,我們會竭誠為您服務。
PCBA板: 其實是PCB板裝配制程,PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA制程。我們所說的充電樁控制板其實是PCBA板。新興產業的興起,電動汽車的充電樁,無人飛機的廣泛使用,進一步擴大了三防漆的使用范圍。PCBA上涂覆三防漆做防護已經成為了一個大趨勢。銅材質厚度的區別:充電樁板線路要寬一些,大多是厚銅板,要比普通板厚很多,厚度通常內層為(1.6mm-5.0mm)。