維修W08C二手NXT原裝飛達佛山現貨「凱拓機電」

(2)SMC/SMD的發展趨勢 SMC――片式元件向小、薄型發展。其尺寸從1206（3.2mm*1.6mm）向0805（2.0mm*1.25mm）－0603（1.6mm*0.8mm）－0402（1.0mm*0.5mm）－0201（0.6mm*0.3mm）發展。進入80年代SMT技術已成為國際上熱門的新一代電子組裝技術，被譽為電子組裝技術一次革命。

SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發展。

窄間距技術（FPT）是SMT發展的必然趨勢。FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術。由于計算機、通信、航空航天等電子技術飛速展，促使半導體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業和電子裝備中的通信器件。電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局。 

印制電路板： 基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。      電路板設計--圖形設計、布線、間隙設定、拼版、SDM焊盤設計和布局。 SMT貼裝設備

SMT貼裝設備：絲印機、點膠機、貼片機、回流焊、波峰焊、檢測系統、維修系統

3、SMT工藝流程簡介

SMT基本工藝構成要素：絲印（或點膠）→貼裝 →（固化）→回流焊接 →清洗 → 檢測 →返修

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深圳市凱拓機電設備有限公司2005年成立，于2011年開始多次參展，產品眾多，歡迎前來咨詢!