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如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？  

現在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數目。 各家EDA公司的繞線引擎能力和約束條件的設定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設計者的想法。 另外, 手動調整布線的難易也與繞線引擎的能力有關系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 選擇一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。也要注意不要影響到它層的特性阻抗，例如在dualstripline的結構時。  

貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。貼片加工效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。生產環境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。

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SMT貼片加工使用焊劑化學活性一般要達到一個好的焊點， SMT貼片加工物料必須要有一個完全無氧化層的表面，但 SMT貼片加工金屬一旦曝露于氣中回生成氧化層，這SMT貼片加工氧化層無法用傳統溶劑清洗，此時必須依賴 SMT貼片加工助焊劑與氧化層起化學作用，當SMT貼片加工助焊劑清除氧化層之后，干凈的 SMT貼片加工被焊物表面，才可與焊錫結合。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。