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發(fā)布時(shí)間:2021-04-17 08:09  
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換句話說,時(shí)間急迫。一般來說,這個(gè)時(shí)間有必要準(zhǔn)確控制。假定時(shí)間太短,真空筒內(nèi)板將在被按壓之前被向上按壓,或者假設(shè)被按壓太長,將影響屏幕。
溫度:這個(gè)溫度主要是真空的加熱溫度貼合機(jī)。一般來說,溫度控制在35℃左右。它不能太高或太低。假設(shè)太高,亞卡膠可能會(huì)變黃,假設(shè)太低,可能會(huì)呈現(xiàn)太多氣泡。
壓力:假設(shè)壓力太低,液晶顯示屏不能直接按下。假設(shè)壓力太高,屏幕可以被直接按下。關(guān)鍵是看怎么控制它。每個(gè)真空的壓力貼合機(jī)是不同的。每個(gè)壓力控制都有一個(gè)點(diǎn)。只需我們找到真空的壓力點(diǎn)貼合機(jī)我們可以確保每個(gè)屏幕不會(huì)被按下或不能被按下。
熱熔膠貼合設(shè)備系統(tǒng)的物理層結(jié)構(gòu)由七個(gè)子系統(tǒng)組成,各子系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合構(gòu)成一個(gè)整體,子系統(tǒng)結(jié)合部分就形成了接口,因此,接口可分為以下幾種。
熱熔膠貼合設(shè)備人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口:這個(gè)接口是電性質(zhì)的,傳遞的是信號(hào)。人機(jī)接口子系統(tǒng)與微控制器的接口通常有并行和串行兩類,并行接口速度較快,但占用微處理器資源較多,串行接口主要是spi的,因而可以和其他器件共用單片機(jī)資源。

微處理器與傳感器的接口是一個(gè)典型的電信號(hào)接口,由于傳感器的類型很多,智能傳感器的不斷發(fā)展,這種接口的信號(hào)類型也很多,微控制器與傳感部件接口匹配的基本要求是能夠按照要求處理來自傳感器的傳感信息,這就要求接口兩側(cè)的微控制器與傳感部件的性能指標(biāo)高于系統(tǒng)功能所要求的性能指標(biāo),這些具體指標(biāo)也是分析傳感器性能的指標(biāo)。
熱熔膠貼合設(shè)備電力電子器件與驅(qū)動(dòng)部件的接口:這個(gè)接口是電能接口,具有和動(dòng)力電源與電力電子器件接口類似的性能。