異形切割機(jī)床報(bào)價(jià)承諾守信

多線切割設(shè)備

目前，國(guó)內(nèi)硅片多線切割設(shè)備仍然是國(guó)外品牌廠家統(tǒng)治的天下，其核心技術(shù)長(zhǎng)期為他們所壟斷，嚴(yán)重制約我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。（2）金剛線切割出片率較砂漿線切割出片率每公斤多出10片，硅料成本下降。國(guó)家將對(duì)新能源及其裝備制造業(yè)給予有力的政策支持，并提出要強(qiáng)化科技創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿技術(shù)研究，強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)，以推進(jìn)重大科研成果產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。

?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過(guò)程中占有很高的地位。此公司新開發(fā)的號(hào)稱高速切割機(jī)，線速度也僅達(dá)20m/sec，且環(huán)線周長(zhǎng)較短，長(zhǎng)度2。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無(wú)環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢(shì)。

晶體材料切割

現(xiàn)在，硬脆晶體材料切割方法有金剛石圓鋸切割、帶鋸切割、線鋸切割。帶鋸分為鋼帶據(jù)、金剛石帶鋸、鋼片鋸三種金剛石圓鋸有分為金剛石外圓據(jù)和金剛石內(nèi)圓鋸兩種；；線鋸分為鋼絲鋸、金剛石串珠鋸、金剛石絲鋸三種。

元素工具以技術(shù)為導(dǎo)向，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，其主要產(chǎn)品環(huán)形金剛石線為切割行業(yè)解決了多項(xiàng)切割難題，給光伏，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來(lái)了新的活力和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。歡迎各行業(yè)前來(lái)咨詢合作。

快速切割

環(huán)形金剛石線鋸是一種新型的切割工具。是采用復(fù)合電鍍、滾扎，涂膠等方式，將高硬度的金剛石磨料固結(jié)在環(huán)形鋼絲基體上制成的。由于鋸絲為環(huán)形，無(wú)慣性力，因此可以實(shí)現(xiàn)高速鋸切。

金剛石線鋸是晶體加工的新秀，它能切割水晶，瑪瑙，寶石等脆硬、貴重材料，也可以實(shí)現(xiàn)黃金等有色、貴重金屬的快速切割。更重要是金剛石線鋸要向高精半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)軍。

環(huán)形金剛石線鋸將成為有發(fā)展前途的切割技術(shù)。