SMT貼片加工打樣規(guī)格齊全【華博科技】

沈陽華博科技有限公司始終堅(jiān)持以市場為導(dǎo)向，客戶為依托，以成熟雄厚的技術(shù)力量為后盾，以專業(yè)的服務(wù)為保障，推陳出新，不斷根據(jù)客戶的需要改善。

SMT的特色有：可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺點(diǎn)率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻攪擾。易于完成自動化，進(jìn)步生產(chǎn)功率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)約資料、動力、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交貨周期一般3至5天時(shí)間。檢查不同于測試，檢查是沒有在通電的情況檢驗(yàn)電路板的好與壞。我們可以在組裝工藝中盡早進(jìn)行檢查，實(shí)現(xiàn)工藝監(jiān)測與控制。有以下幾種檢查方法：人工檢查。紅膠工藝：先將微量的貼片膠(紅膠)印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意：貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭),再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上,讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。這是檢驗(yàn)員用目視的方法來檢查印刷電路板，看看有沒有缺陷。這個(gè)辦法是不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。而且，人工檢查的成本也非常高。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時(shí)間以及溫度上升和降落速度。這些返修臺一般包括一個(gè)可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對正的機(jī)構(gòu)。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過程中完成對元件的檢測，這種技術(shù)又稱為“飛行對中技術(shù)”，它可以大幅度提高貼裝效率。該系統(tǒng)由兩個(gè)模塊組成：一個(gè)模塊是由光源與鏡頭組成的光源模塊。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。光源采用LED發(fā)光二極管與散射透鏡，光源透鏡組成光源模塊。另一個(gè)模塊為接收模塊，采用Line CCD及一組光學(xué)鏡頭組成接收模塊。此兩個(gè)模塊分別裝在貼片頭主軸的兩邊，與主軸及其它組件組成貼片頭。貼片機(jī)有幾個(gè)貼片頭，就會有相應(yīng)的幾套視覺系統(tǒng)。