低溫等離子清洗機直銷誠信企業推薦「晟鼎精密」

    低溫等離子體技術在有機材料上的應用有很大的優勢，它的優點如下

①屬于干式工藝，省能源，無公害，滿足節能和環保的需要；

②時間短，；

③對所處理的材料無嚴格要求，具有普遍適應性；

④可處理形狀復雜的材料，材料表面處理的均勻性好；

⑤反應環境溫度低；

⑥對材料表面的作用僅涉及幾到幾百納米，材料表面性能改善的同時，基體性能不受影響。

真空等離子清洗機處理線路線的操作過程

      真空等離子清洗機處理線路線的操作過程,時效性及處理方案，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機處理線路線的操作過程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規情況下電路板的下游客戶會對產品進行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個日益追求品質的年代已成趨勢。

    在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高 能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果（調整等離子轟擊時間就可以調整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達到作業目的。

等離子體系統是典型的后端封裝步驟之前的晶圓加工以及晶圓扇出，晶圓級封裝，3D封裝，倒裝芯片和傳統封裝的理想選擇。腔室設計和控制架構可實現短時間的等離子體循環時間，同時具有非常低的開銷，確保您的應用的吞吐量化，并將所有權成本降至。等離子清洗機支持從75mm到300mm的圓形或方形晶片/基板尺寸的自動化處理和處理。此外，根據晶片厚度，有或沒有載體的薄晶片處理是可能的。等離子體室設計提供的蝕刻均勻性和工藝重復性。初級等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和除塵步驟。其他等離子體工藝包括污染去除，表面粗糙化，增加的潤濕性，以及增強粘結和粘附強度，光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質蝕刻，晶片凸起，有機污染物去除和晶片脫模。晶圓清洗 - 等離子體系統在晶圓碰撞前清除污染物，清除有機污染物，除去氟和其他鹵素污染物，并除去金屬和金屬氧化物。等離子體還改善了旋涂膜的附著力并清洗了金屬接合墊。

 PCB的等離子體系統除硅片，用于再分布，剝離/蝕刻光刻膠的圖形電介質層，增強晶片應用材料的附著力，去除多余的晶片施加的模具/環氧樹脂，增強金焊料凸塊的粘附力，使晶片降低破損，提高旋涂膜附著力和清潔鋁鍵合墊。

達因筆與接觸角測量儀，作為表面性能檢測方案，能及時的量化等離子清洗機的清洗效果。大氣壓等離子清洗機為實現多種制造應用解決方案提供了堅實的平臺。等離子處理，膠粘劑點膠，粘合固定，焊接，印刷電路板布線和等離子清洗只是一些可用的解決方案?；诖髿鈮旱入x子的操作軟件使得編程變得簡單，消除了復雜的操作方式。SPA2000系列等離子清洗機可以一名員工同時操作多個系統，從而提高生產力。

   為了獲得與具有低表面能的材料（即PP，PE，HDPE等低或非極性材料）的良好粘附，我們建議對塑料進行等離子處理，利用壓縮空氣，我們在其中產生高電壓，高頻放電或等離子放電靠近待處理的部分。這種高能量的等離子體能做多種工業性活動?？梢宰杂傻馗街诖嬖谟诟呋钚噪姇灧烹姯h境中的自由基和其他粒子上。在材料表面形成的附加極性基團對油墨，油漆，涂料，粘合劑等具有強烈的化學吸引力，從而導致顯著增強的表面能和粘附力。