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發布時間：2020-07-28 15:43
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PCB打樣需要提供些什么？
PCB打樣需要提供些什么？
所謂pcb電路板生產商打樣，就是在工程師設計好電路圖后，在pcb電路板生產商工廠進行的批量前的試產。下面，pcb電路板生產商打樣廠家琪翔電子為您介紹PCB打樣需要提供些什么？
首先，我們要確認的是PCB打樣的數量，還要說明PCB的制作材料，目前普遍用的多的是FR-4，主要是環氧樹脂玻璃纖維布板。其次，要說明PCB打樣的層數，PCB板的層數不同，價格也是不一樣的，一般情況下層數越高，PCB板的價格就會越高。PCB打樣的銅厚越厚，成本和價格也會更高，所以需要說清楚PCB打樣的銅厚。還有阻焊文字、表面工藝這些都是需要提供的，不同的表面工藝有各自的優缺點，當然價格也是不一樣的。比如沉金和噴錫價格就會有差異。若是色澤光亮，具有油墨覆蓋，則表明該pcb打樣產品的品質是好的。
如果您需要PCB打樣，請提供PCB資料和PCB打樣的規格，琪翔電子為您提供PCB打樣、PCB批量生產制造，歡迎來電訂購。
?pcb線路板抄板一定要按拆元器件嗎？
pcb線路板抄板一定要按拆元器件嗎？
就情況而定吧！看pcb電路板生產商的層數，單雙面pcb電路板生產商可以不用拆除元器件直接抄板。但拆掉元器件是很保險的。如果拆掉元件再來抄板就可以保證抄板一定會成功。但如果選擇不拆元器件的話，那由于元器件有阻擋電路的原因，pcb電路板生產商抄板廠商就不能保證會是100%成功。不過這種出現差錯的概率還是非常小的 。對于多層板，比如是4層6層8層以上的板就必須要拆元器件,并且原線路板要進行解飽實驗，原線路板就不會歸還客戶了。昨天不經意聽到一個朋友在打電話問他的供應商要Type-C連接器，他說的一句話，給我耳目一新。 ——琪翔電子
pcb線路板的表面處理-沉金與鍍金的區別
pcb電路板生產商的表面處理-沉金與鍍金的區別
pcb電路板生產商的表面處理工藝，現在常用的就是沉金或者鍍金，金用于pcb電路板生產商的表面處理，有很好的導電性和抗yang化性。那么沉金和鍍金之間的區別又是什么呢？
一：鍍金是硬金耐磨性比較好，沉金是軟金不怎么耐磨。
二：沉金相對鍍金來說晶體結構密度更大，不容易產成氧化。
三：沉金一般用于要求較高的板子，要求平整度好，沉金一般都不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命相對于鍍金板要好。
四：沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
這也是大部分客戶都會選擇沉金工藝的原因。
pcb線路板拼板會涉及哪些工藝?
pcb電路板生產商拼板會涉及哪些工藝
線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產加工、節省板材成本。在拼板之前都會先設計好Mark點、V型槽、工藝邊。pcb電路板生產商
外形考慮：pcb電路板生產商拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。
V槽：1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。
Mark點：設置基準定位點，基準定位點要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區。
工藝邊：拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。
