東莞陶瓷片生產(chǎn)電子煙發(fā)熱陶瓷片「厚博電子」

1. 電位器之電阻體大多采用多碳酸類的合成樹脂制成，應(yīng)避免與以下物品接觸：氨水，其它胺類，堿水溶液，芳香族碳?xì)浠衔铮悾惖奶細(xì)浠衔铮瑥?qiáng)烈化學(xué)品（酸堿值過高）等，否則會(huì)影響其性能。

　　2. 電位器之端子在焊接時(shí)應(yīng)避免使用水容性助焊劑，否則將助長(zhǎng)金屬氧化與材料發(fā)霉；避免使用劣質(zhì)焊劑，焊錫不良可能造成上錫困難，導(dǎo)致接觸不良或者斷路。

　　3. 電位器之端子在焊接時(shí)若焊接溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)可能導(dǎo)致對(duì)電位器的損壞。插腳式端子焊接時(shí)應(yīng)在235℃±5℃，3秒鐘內(nèi)完成，焊接應(yīng)離電位器本體1.5MM以上，焊接時(shí)勿使用焊錫流穿線路板；焊線式端子焊接時(shí)應(yīng)在350℃±10℃，3秒鐘內(nèi)完成。且端子應(yīng)避免重壓，否則易造成接觸不良。對(duì)于線繞電位器和線性電位器來說，分辨力是用動(dòng)觸點(diǎn)在繞組上每移動(dòng)一匝所引起的電阻變化量與總電阻的百分比表示。

　　4. 焊接時(shí)，松香（助焊劑）進(jìn)入印刷機(jī)板之高度調(diào)整恰當(dāng)，應(yīng)避免助焊劑侵入電位器內(nèi)部，否則將造成電刷與電阻體接觸不良，產(chǎn)生INT，雜音不良現(xiàn)象。

　　5． 電位器應(yīng)用于電壓調(diào)整結(jié)構(gòu)，且接線方式宜選擇“1”腳接地；應(yīng)避免使用電流調(diào)整式結(jié)構(gòu)，因?yàn)殡娮枧c接觸片間的接觸電阻不利于大電流的通過。

　　6． 電位器表面應(yīng)避免結(jié)露或有水滴存在，避免在潮濕地方使用，以防止絕緣劣化或造成短路。

　　7． 安裝“旋轉(zhuǎn)型”電位器在固定螺母時(shí)，強(qiáng)度不宜過緊,以避免破壞螺牙或轉(zhuǎn)動(dòng)不良等; 安裝“鐵殼直滑式”電位器時(shí),避免使用過長(zhǎng)螺釘,否則有可能妨礙滑柄的運(yùn)動(dòng),甚至直接損壞電位器本身。

　　8． 在電位器套上旋鈕的過程中，所用推力不能過大（不能超過《規(guī)格書》中軸的推拉力的參數(shù)指標(biāo)），否則將可能造成對(duì)電位器的損壞。

　　9． 電位器回轉(zhuǎn)操作力（旋轉(zhuǎn)或滑動(dòng)）會(huì)隨溫度的升高而變輕，隨溫度降低而變緊。若電位器在低溫環(huán)境下使用時(shí)需說明，以便采用的耐低溫油脂。

　　10 電位器的軸或滑柄使用設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量越短越好。軸或滑柄長(zhǎng)度越短手感越好且穩(wěn)定。反之越長(zhǎng)晃動(dòng)越大，手感易發(fā)生變化。

　　11 電位器碳膜的功率能承受周圍的溫度為70℃，當(dāng)使用溫度高于70℃時(shí)可能會(huì)喪失其功率。

專門為各種汽車、摩托車電噴型發(fā)動(dòng)機(jī)節(jié)氣門位置傳感器設(shè)計(jì)的厚膜電路板。產(chǎn)品耐燃油、潤(rùn)滑油及鹽化霧等工業(yè)環(huán)境的腐蝕能力強(qiáng)，輸出線性特性曲線好、抗磨性能強(qiáng)，使用壽命長(zhǎng)。05~2W，阻值為1Ω~22MΩ，允許偏差為±5%、±10%、±20%等。1、 工作溫度范圍：–40℃～ 125℃2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片或聚酰薄膜3、 導(dǎo)體材料：Ag/Pd，導(dǎo)體附著力強(qiáng)4、 電阻體材料：導(dǎo)電材料，耐磨性能好5、 耐磨指針：200萬次（銀鎘觸點(diǎn)或不銹鋼觸點(diǎn)、接觸壓力為0.25±0.1N）

厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運(yùn)用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設(shè)計(jì)：邏輯設(shè)計(jì)、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計(jì)、平面元件設(shè)計(jì)、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號(hào)下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計(jì)的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國(guó)杜邦公司、美國(guó)電子實(shí)驗(yàn)室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印刷機(jī)將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機(jī)將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動(dòng)貼裝機(jī)將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測(cè)試：將焊接完好的電路在測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行各種功能和性能參數(shù)的測(cè)試。

　　· 電路封裝：將測(cè)試合格的電路按要求進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆庋b。

　　·　成品測(cè)試：將封裝合格的電路進(jìn)行復(fù)測(cè)。

　　· 入庫(kù)：將復(fù)測(cè)合格的電路登記入庫(kù)。

在規(guī)定工作范圍內(nèi)，器件、網(wǎng)絡(luò)或傳輸媒介符合疊加原理的工作屬性。線性(linear)，指量與量之間按比例、成直線的關(guān)系，在數(shù)學(xué)上可以理解為一階導(dǎo)數(shù)為常數(shù)的函數(shù)；非線性(non-linear)則指不按比例、不成直線的關(guān)系，一階導(dǎo)數(shù)不為常數(shù)。

      節(jié)氣門位置傳感器線性的好與壞主要靠節(jié)氣門位置傳感器電阻片及節(jié)氣門位置傳感器電刷片的相互結(jié)合得到，從而形成一種平滑的直線性。我司生產(chǎn)的節(jié)氣門位置傳感器電阻片線性精度可達(dá)1%范圍內(nèi)。歡迎各客人來電咨詢。

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