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p5全彩顯示屏在施工的時候應該注意哪些事項？

p5全彩顯示屏在施工的時候應該注意哪些事項？

　　1、計算機進入工程控制軟件后，方可開屏通電。

　　2、避免在全白屏幕狀態下開屏，因為此時系統的沖擊電流。

　　3、避免在失控狀態下開屏，因為此時系統的沖擊電流。

　　4、開關順序：開屏時：先開機，后開屏。關屏時：先關屏，后關機。(先關計算機不關顯示屏，會造成屏體出現高亮點，燒毀燈管，后果嚴重。

　　5、根據p5全彩顯示屏體、控制部分所處環境情況，避免蟲咬，必要時應放置防鼠。

　　6、開關p5全彩顯示屏時，間隔時間要大于5分鐘。

　　7、定期檢查掛接處的牢固情況。如有松動現象，注意及時調整，重新加固或更新吊件。

　　8、環境溫度過高或散熱條件不好時，應注意不要長時間開屏。

　　9、p5全彩顯示屏體一部分出現一行非常亮時，應注意及時關屏，在此狀態下不宜長時間開屏。

　　10、經常出現顯示屏的電源開關跳閘，應及時檢查屏體或更換電源開關。

如何保養全彩LED顯示屏

如何保養全彩LED顯示屏

　　全彩LED顯示屏與傳統的電子產品一樣，在使用過程中不僅需要注意使用方法，還需對顯示屏進行保養和維護，那么你知道如何保養全彩LED顯示屏嗎?下面小編來告訴你。

　　全彩led顯示屏的保養方法如下：

　　一.使用全彩LED顯示屏時要求供電電源穩定，并接地保護良好，禁止在惡劣的自然條件(特別是強雷電天氣)下使用。

　　二.保持全彩LED顯示屏使用環境的濕度，不要讓任何具有濕氣性質的東西進入你的全彩LED顯示屏大屏幕。對含有濕度的全彩LED顯示屏加電，會導致其零部件腐蝕，進而造成損壞。

　　三.要避免可能碰到的問題，我們可以選擇被動防護與主動防護，盡量把可能對全彩LED顯示屏幕造成傷害的物品遠離屏幕，而清潔屏幕的時候也盡可能輕輕地擦拭，把傷害的可能性降低。

　　四.全彩LED顯示屏盡量放置在低灰塵的環境，灰塵過多會對電路造成損害。還要做好防水措施，如果因為各種原因進水，請立即斷電并聯系維修人員，直至屏體內顯示板干燥后方可使用。

　　五.正確使用全彩LED顯示屏的開關順序：

　　1：先開啟控制計算機使其能正常運行后再開啟全彩LED顯示屏大屏幕。

　　2：先關閉全彩LED顯示屏，再關閉計算機。

　　以上就是關于全彩LED顯示屏的保養方法，如需了解更多關于全彩LED顯示屏信息，都可致電我公司免費咨詢。

對于全彩led屏的知識大家了解多少呢?

對于全彩led屏的知識大家了解多少呢?

　　全彩led屏的了解大家知道多少呢?led大家聽得多了，但是那到底是什么呢?下面小編曲與大家一起來分享一些相關的內容。led就是light emitting diode ，發光二極管的英文縮寫，簡稱led。它是一種通過控制半導體發光二極管的顯示方式，用來顯示文字、圖形、圖像、行情動畫、、視頻、錄像信號等各種信息的顯示屏幕，下面由廠家講解led點陣顯示屏有哪些特點吧：

　　全彩led屏特點：

　　1.可視角度大：140度(水平方向)。

　　2.可實現超高密度：室內可高達62.500點/平米(P4)。

　　3.抗靜電性能優勢強：制作環境有著嚴格的標準還有產品結構的絕緣設計。

　　4.可靠性能強：相對于SMD和LED LAMP來說，LED DOT-MATRIX平整性非常好，很有美學上的觀感。

　　5.通透性高：新一代點陣技術憑借晶片自身的高度純度性能，以及幾近光通率的環氧樹脂材料，通透率。

　　6.亮度高：相對0603或0805等形式的分立表貼，led可以有更多的光通量被反射出，4×4模塊形式，可實現1/4掃描，進一步提高了亮度。

　　7.混色好：利用發光器件本身的微化處理和光的波粒二象性，使得紅光粒子，純綠光粒子，藍光粒子三種粒子都將得到充分地相互混合攪勻。

　　如有任何問題或是需求，歡迎大家繼續關注本站或是來電咨詢。

LED顯示屏新型封裝基本概述

LED顯示屏新型封裝基本概述

       LED新型封裝是IC與燈珠模塊化的產物，裝配更加容易、效率更高。這種新型的封裝形式還可有效改善微間距LED的散熱問題，對微間距LED顯示屏的推廣起到重要作用。

       為了解決傳統封裝方式中散熱問題及返修困難這兩個困難，本文提出了一種新型封裝方式，可以有效地解決這些問題，并可以大大提升產品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術發展的規律總結起來說就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅動，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。

       新型封裝是一種基于球柵陣列結構和芯片級封裝的LED新型封裝方式，如下圖1所示。將恒流驅動邏輯芯片和LED晶元封裝在一起，結構主要有7部分：環氧 樹脂填充、LED晶元、支架體、IC芯片、互連層、焊球（或凸點、焊柱）和保護層。互連層是通過載帶自動焊接、引線鍵合、倒裝芯片等方法來實現芯片與焊球 （或凸點、焊柱）之間內部連接的，是封裝的關鍵組成部分。

       LED的壽命與散熱息息相關，長時間高溫運行將加快衰減，降低使用壽命。而且隨著溫度升高，LED的光色性能也會發生明顯變化，色彩偏移、色彩失真，進一步影響LED顯示屏的質量。該新型的封裝形式中，將使用散熱錫球及散熱通道協助散熱，而增加散熱的方式是使用散熱錫球。散熱錫球是指直接安裝在芯片正下方基板下的錫球，可以借著錫球直接將熱傳到PCB上，而減少空氣造成的熱阻。一般為了使散熱到球更迅速，可用散熱通道穿透基板。

       新型封裝方式的應用需要驅動IC廠家與LED封裝廠家資源進行整合，使得微間距LED顯示屏推廣成為可能。