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Dual

此封裝形式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。

SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。當電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小，更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。在LED領(lǐng)域也是一樣，從下游的LED燈到上游的芯片，以及MOCVD生產(chǎn)設(shè)備，封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入的管殼或用特等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響而能穩(wěn)定可靠地工作。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。

小尺寸貼片封裝SOP飛利浦公司在上世紀70年代就開發(fā)出小尺寸貼片封裝SOP，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。SOP引腳數(shù)在幾十個之內(nèi)。COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。

 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，

是計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、通信、航天等諸多產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，是現(xiàn)代工業(yè)的生命線，也是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。集成電路的三大環(huán)節(jié)，中國在制造領(lǐng)域弱小，而在封裝測試環(huán)節(jié)發(fā)展的強大。封裝的目的是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級（系統(tǒng)級）的印制電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。我們不用擔心的就是封測領(lǐng)域。

LED封裝設(shè)備行業(yè)是典型的技術(shù)、資本密集型行業(yè)，競爭主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價值鏈看，發(fā)達國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術(shù)、運動控制與視覺圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識產(chǎn)權(quán)保護和品牌經(jīng)營等見長，例如行業(yè)產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)較為先進的美國、日本和瑞士等公司供應(yīng)。所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進行，設(shè)備測試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。目前，中國在封裝設(shè)備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，整個LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價值鏈底端向上爬升的過程。

行業(yè)的客戶之前一直采用1臺PC-baseD 多組PLC作為該行業(yè)應(yīng)用架構(gòu)，一臺負責機器視覺檢測系統(tǒng)，另外多組PLC負責所有運動控制系統(tǒng)，但是采用1臺PC-baseD 多組PLC設(shè)備聯(lián)合工作過程高度重視兩系統(tǒng)之間同步通訊控制機制。這套系統(tǒng)需要具備微米規(guī)格的圖想采集卡，高分辨率攝像來達成裸晶視覺檢測要求，此應(yīng)用需要更高精度芯片訊號性能檢測的需求，所以需要有更好具彈性的控制系統(tǒng)，不然，無法將所需要的數(shù)據(jù)采集卡片集成，其后果會造成運動偏差造成不良品發(fā)生和潛在短路的質(zhì)量問題無法被察覺。集成化并不是相互獨立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。