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晶體諧振器的激勵(lì)功率等級(jí)重要性

以下內(nèi)容由凱擎東光為您提供，今天我們來(lái)分享晶體諧振器的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助！

KOAN 石英晶振的激勵(lì)等級(jí)可以按照晶振的各種工作狀態(tài)下的能耗，或者按照電流的等級(jí)進(jìn)行表示，如果利用過(guò)大的電力來(lái)使晶振工作，有可能產(chǎn)生頻率不穩(wěn)定等特性惡化，以及導(dǎo)致石英晶片破損的危險(xiǎn)。建議進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，確認(rèn)一下所使用的激勵(lì)等級(jí)不超過(guò)大激勵(lì)等級(jí)。如果激勵(lì)等級(jí)過(guò)低，也會(huì)帶來(lái) DLD 問(wèn)題或者不起振。

KOAN 晶體之 AT 切溫度特性優(yōu)缺點(diǎn)需引起注意

優(yōu)點(diǎn)：溫度曲線相對(duì)平滑，適合制造溫補(bǔ)晶振（TCXO）；寬溫范圍頻率穩(wěn)定性相對(duì)較好。

缺點(diǎn)：

具有較大的頻率熱過(guò)沖現(xiàn)象，原因：石英是一種各向異性晶體，它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。

如何改善熱過(guò)沖現(xiàn)象？

避免升降溫過(guò)快，減少晶片尺寸，充氮?dú)鈨?yōu)于真空等措施；幅頻效應(yīng)較大，振幅過(guò)大時(shí)，頻率會(huì)隨振幅的增大而劇增。

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KOAN 晶器 體諧振器 MHz 晶體系列編號(hào)封裝尺寸解讀

? KX49U：K-KOAN，X-諧振器（xtal），直插 HC-49U

? KX49S：K-KOAN，X-諧振器（xtal），直插 HC-49S

? KX49M：K-KOAN，X-諧振器（xtal），改型 49S SMD

? KX38：K-KOAN，X-諧振器（xtal），高頻圓柱 3.0*8.0

? KX26：K-KOAN，X-諧振器（xtal），高頻圓柱 2.0*6.0

? KX70：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD7.0*5.0

? KX50：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD5.0*3.2（4p）

? KX502：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD7.0*5.0（2p）

? KX32：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD3.2*2.5

? KX25：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD2.5*2.0

? KX20：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD2.0*1.6

? KX16：K-KOAN，X-諧振器（xtal），SMD1.6*1.0

圓柱諧振器是較容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題的系列之一，安裝不當(dāng)，焊接溫度過(guò)高或加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的損壞，比如會(huì)使焊錫材料融化或者變軟，從而導(dǎo)致焊接不牢，輕則增大阻抗，重則開(kāi)焊或者晶片開(kāi)裂。尤其手工焊接電烙鐵頭盡量遠(yuǎn)離外殼與引線連接部位，嚴(yán)禁外殼焊接接地，高溫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫量比較大，有破壞外殼導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降的可能，也更容易破壞內(nèi)部焊錫部分。