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電鍍槽電源的串聯(lián)法如何應(yīng)用?

電鍍槽的串聯(lián)接法是鍍槽中一槽之陽極與第二槽的陰極連接，第二槽的陽極與第三槽的陰極連接，依此類推，一槽的陰極與后一槽的陽極與電源相接。

電流通過鍍槽的數(shù)量，是根據(jù)各槽的電阻而定，各槽內(nèi)陰極面積相同時(shí)，則電流密度相同，陰極面積不相同時(shí)則電流密度也不同，沉積速度亦有差異，電路上的電流，處處相等。因?yàn)殡娏鲝碾娫匆稽c(diǎn)起，除了通過這個(gè)電路之外，并無其它通路可以回到電源的另一點(diǎn)，因此電路上各點(diǎn)的電流必定相等。總電阻等于各分電阻之和，電阻串聯(lián)后，總電阻增大。總電壓等于各分路電壓之和，所以在實(shí)際使用時(shí)，電源電壓要比各分路電壓高，才能使各鍍槽得到額定的電壓。這種接法的優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省設(shè)備。但缺點(diǎn)是必須在各槽內(nèi)電極連接好后，電流才能通過，任何一極斷開，電流都不能通過。而且要求電源供電電壓較高，各鍍槽溶液特性及鍍件面積要相同，如果不相同則很難應(yīng)用。

赫爾槽是電鍍監(jiān)控大槽生產(chǎn)的得力助手

在電鍍工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中廣泛采用“正交試驗(yàn)法”，因?yàn)椴捎谩罢辉囼?yàn)法”可以用較少的試驗(yàn)次數(shù)，獲得較優(yōu)的試驗(yàn)結(jié)果。我們認(rèn)為，在工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析中如果能把“正交試驗(yàn)法”和赫爾槽試驗(yàn)結(jié)合起來，將可采用更少的試驗(yàn)次數(shù)而獲得試驗(yàn)結(jié)果。

赫爾槽是一種小型快速電鍍?cè)囼?yàn)槽，在赫爾槽中，陽極和陰極是相互傾斜安放的，其陽極兩端和陰極兩端距離不等，因此赫爾槽陰極試樣的電流密度范圍極其廣闊，只要通過一次試驗(yàn)就可以根據(jù)不同電流密度上鍍層狀況來了解鍍液的性能。

在工藝試驗(yàn)和鍍液故障分析時(shí)，把“正交試驗(yàn)法”和赫爾槽試驗(yàn)結(jié)合，可以在多因素試驗(yàn)中減少電流密度這一因素，減少很多的試驗(yàn)。我們?cè)谶M(jìn)行快速電鑄鎳試驗(yàn)時(shí)，若采用“正交試驗(yàn)法”在普通小型電鍍槽中進(jìn)行試驗(yàn)，需要試驗(yàn)27次，（若不用“正交試驗(yàn)法”需試驗(yàn) 4455 次 ），而采用“正交試驗(yàn)法” 在赫爾槽中進(jìn)行試驗(yàn)，只用12 次試驗(yàn)就得到很好的試驗(yàn)結(jié)果，大大節(jié)省了試驗(yàn)時(shí)間和試驗(yàn)費(fèi)用。在鍍液故障分析中，如果能在實(shí)踐中建立每個(gè)鍍槽故障赫爾槽試驗(yàn)樣板的原始記錄，通過比較就能減少更多的試驗(yàn)次數(shù)。

在電鍍生產(chǎn)中，為了監(jiān)控電鍍質(zhì)量變化，必須對(duì)各種鍍槽的溶液尤其是光亮鍍鎳和新工藝鍍液定期進(jìn)行赫爾槽試驗(yàn)，制作每種鍍液的赫爾槽試驗(yàn)故障樣板，建立每個(gè)鍍槽故障樣板的原始記錄，每次赫爾槽試驗(yàn)的陰極板應(yīng)與原始記錄故障樣板進(jìn)行比較，若槽液逐漸接近某一樣板，說明故障將要發(fā)生，就可以及時(shí)處理，消滅故障的隱患。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時(shí)，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長時(shí)間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。

鍍金的特點(diǎn)和應(yīng)用

由于黃金的價(jià)值和金屬特性，所以鍍金的質(zhì)量不光由其附著力，均勻度和光澤度決定，主要還是由鍍金的厚度來決定。

鍍金不但可以對(duì)非黃金材料進(jìn)行鍍金處理，也可以對(duì)黃金材料制品表面進(jìn)行鍍金，主要還是為了提高光澤度。

而對(duì)于非黃金材料進(jìn)行鍍金，主要就是起到裝飾和替代作用，以此來達(dá)到有黃金制品一樣的觀賞效果和價(jià)值，如奧運(yùn)，奧斯卡小金人等，雖然只是表面鍍金但達(dá)到了觀賞效果和價(jià)值。

鍍金層的延展性好，硬度不高，易拋光，耐高溫不易變色的特點(diǎn)，非常適合用在各種工藝品，首飾等產(chǎn)品上。

還可利用鍍金層易焊接，耐腐蝕，低電阻，導(dǎo)電性好的特點(diǎn)，可廣泛用于電路板，集成電路之中。