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發布時間:2020-07-31 14:02  
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通信芯片特點(三)
快如閃電
第三代移動通信正在崛起,3G與代以及第二代移動通信技術不同,在于3G需要面向Internet和數據通信。因此,對新一代的手機IC芯片提出了更好的要求,要求手機IC芯片具有更強大的數據存儲和數據處理能力,必需擁有更廣闊的存儲空間,用來存儲從網上的各種數據信息。此外,還要求新一代手機中被處理的信息不再僅僅是語音和指令,而是更復雜的多媒體信息,因此,要求新一代手機IC芯片必需擁有更高速的數據處理能力,要求其速度快如閃電。LiFi是在不影響LED照明的同時,將信號調制在LED光源上,通過快速開關產生人眼無法感知的高頻閃爍信號來傳送數據。
為了使新一代手機擁有更大的存儲能力和更快的數據處理能力,將會提高手機的功耗,而要達到大數據量存儲、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機應當采用嵌入式flash(快閃)存儲技術、的DSP和降低電池電壓等各種手段。
高速接口IC,用于通信網絡的中繼傳輸和幾個通信系統之間的高速傳輸,傳輸速度已經按照ITU規定的SHD實現標準化。除了與光纜接口的激光器驅動電路和光接收電路等光電變換電路之外,其它的諸如幀同步、糾錯以及傳輸總線的多路分離等,都需要利用目前已經向著微細化發展的CMOS 技術的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。目前,以0.35μmCMOS技術制作的通信接口IC,能夠以2.4Gbps的速度進行各種傳輸信息的處理。的報道顯示,美國亞利桑那州立大學電子、計算機和能源工程學院的研發團隊研制出納米級別的白光激光器,其可以更加便利地用作LiFi光源。
可見光通信芯片
有光照就可上網
可見光通信是利用半導體照明(LED)的光線實現“有光照就能上網”的新型高速數據傳輸技術。
“用可見光通信不僅安全、穩定、快速、,而且成本低廉。”院士鄔江興說, 可見光通信技術綠色低碳、可實現近乎零耗能通信,還可有效避免無線電通信電磁信號泄露等弱點,快速構建抗干擾、抗截獲的安全信息空間。
速度比5G快10倍
“可見光通信是10GB寬帶智慧家庭信息網絡的核心技術,5G移動通信將提供1個G的通信速率,可見光通信要比它快10倍。”鄔江興說。
據介紹,此次發布的芯片組可支持每秒G比特量級的高速傳輸,兼容主流中高速接口協議標準,可為室內及家庭綠色超寬帶信息網絡、基于虛擬現實功能的家庭智慧服務、高速無線數據傳輸、水下高速無線信息傳送、特殊區域移動通信等領域可見光通信應用提供芯片級的產品。Indoorstar室內星定位系統,通過在室內或內某區域內布設“室內”,形成區域立體通信網絡容,可為覆蓋范圍內的智能終端提供定位、導航及基于位置的多種擴展服務。
LD(激光二極管)
由于研究人員不滿足LED調制達到的數據傳輸速率,LiFi的提出者HardalHass用激光二極管替換了現有的LED,利用激光器的高能量與高光效,傳輸數據的速率可以比LED快10倍。激光照明可以混合不同波長的光產生白色光,類似于RGBLED。一、可見光通信技術,是利用熒光燈或發光二極管等發出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號來傳輸信息的,將高速因特網的電線裝置連接在照明裝置上,插入電源插頭即可使用。雖然基于LED的LiFi可達到10Gb/s的數據傳輸速率,可以改善WiFi中7Gb/s的數據傳輸速率上限,但是激光傳輸數據的速率可以很容易超出100Gb/s。的報道顯示,美國亞利桑那州立大學電子、計算機和能源工程學院的研發團隊研制出納米級別的白光激光器,其可以更加便利地用作LiFi光源。
在通信方面,激光二極管相比于LED,具有更快的響應速度、可以直接進行調制和耦合等優點。可見光Lifi通信優缺點:一、優點:1、與光纖通信擁有同樣的優點,高帶寬,高速率。對于普通的電注入式半導體激光器,當注入電流超過某一值時,LD可以發射受輸入電流控制的調制光,其調制特性如圖5所示,該點電流稱為閾值電流,閾值電流以上部分直到飽和區都屬于LD的工作區,而調制范圍在線性區域內進行,所以降低器件的閾值電流,獲得較大的調制工作區顯得很重要。
IC卡的制作流程(一)
IC卡制作流程分為:IC卡從設計到發行,可歸納成以下幾個步驟: 根據應用系統對卡的功能和安全的要求設計卡內芯片(或考慮設計通用芯片),并根據工藝水平和成本對智能卡的MPU、存儲器容量和COS提出具體要求,或對邏輯加密卡的邏輯功能和存儲區的分配提出具體要求。2、基于LED的Li-Fi可達到10Gb/s的數據傳輸速率,可以改善Wi-fi7Gb/s的數據傳輸速率上制限。
卡內集成電路設計
其設計過程與ASIC(專用集成電路)的設計類似,包括邏輯設計、邏輯模擬、電路設計、電路模擬、版圖設計和正確性驗證等,可借助于Workview、Mentor或Cadence等計算機輔助設計工具來完成。
對于智能卡,在國外經常采用工業標準微處理器作為核心,調整存儲器的種類和容量,而不必重新設計。比較可行的辦法是,由國內設計COS,由國外半導體廠家生產芯片,為可靠起見,這些芯片應該有自保護能力。