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真空腔體

真空技術主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應用四個方面.在真空技術發展中,這四個方面的技術是相互促進的.

隨著真空獲得技術的發展,真空應用日漸擴大到工業和科學研究的各個方面.真空應用是指利用稀薄氣體的物理環境完成某些特定任務.有些是利用這種環境制造產品或設備,如燈泡、電子管和等. 這些產品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產中的一個步驟,產品在大氣環境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應用.

真空腔體加工的注意事項

焊接是真空腔體制作中的環節之一。通常采用弧焊來完成焊接，可避免大氣中熔化的金屬和氧氣發生化學反應而影響焊接質量，弧焊是指在焊接過程中向鎢電極周圍噴射保護氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發生氧化反應。

超高真空腔體的弧焊接，原則上必須采用內焊，即焊接面是在真空一側，以免存在死角而發生虛漏。真空腔體不允許內外雙重焊接和雙重密封

個大氣壓在1cm2的面積上產生約1kgf的壓力，對直徑20cm的法蘭來講，就是1t的壓力。圓筒或球形的腔體，由于構造的特殊性使得壓力分散，腔體的壁厚2～4mm就不會變形。

但是，對于方形腔體，側面的平板上要承受上噸的壓力，必須通過增加壁厚或設置加強筋，才能防止變形。

影響真空絕緣水平的主要因素

真空度

顯現了空隙擊穿電壓和氣體壓強之間的關系。由圖可以看到真空度高于10-2Pa時，擊穿電壓基本上不再跟著氣體壓力的下降而增大，因為氣體分子碰撞游離現象已不復興效果。用現代抽氣方法獲得的很低壓力,每立方厘米的空間里仍然會有數百個分子存在。當氣體壓力從10-2Pa逐步升高時(真空度下降)，擊穿強度逐步下降，以后又隨氣壓的而。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時其耐壓強度基本上堅持不變。這就標明，真空滅弧室的真空度在10-2Pa以上時完全可以滿足正常的運用需求。