蘇州電容回收公司服務為先,宏勝

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA返修使用HT996進行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

檢測方法/電子元器件

電位器的檢測。JEDEC(電子器件工程聯合會)(JC-11)的工業部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFD相比的最z大優點是I/O引線間距大，已注冊的引線間距有1。檢查電位器時，首先要轉動旋柄，看看旋柄轉動是否平滑，開關是否靈活，開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說明質量不好。用萬用表測試時，先根據被測電位器阻值的大小，選擇好萬用表的合適電阻擋位，然后可按下述方法進行檢測。

A 用萬用表的歐姆擋測“1”、“2”兩端，其讀數應為電位器的標稱阻值，如萬用表的指針不動或阻值相差很多，則表明該電位器已損壞。

B 檢測電位器的活動臂與電阻片的接觸是否良好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置，這時電阻值越小越好。用萬用表的歐姆檔測“1”、“2”(或“2”、“3”)兩端，將電位器的轉軸按逆時針方向旋至接近“關”的位置，這時電阻值越小越好。再順時針慢慢旋轉軸柄，電阻值應逐漸增大，表頭中的指針應平穩移動。當軸柄旋端位置“3”時，阻值應接近電位器的標稱值。如萬用表的指針在電位器的軸柄轉動過程中有跳動現象，說明活動觸點有接觸不良的故障。

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正溫度系數熱敏電阻(PTC)的檢測。檢測時，用萬用表R×1擋，具體可分兩步操作：

A 常溫檢測(室內溫度接近25℃)；將兩表筆接觸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實際阻值，并與標稱阻值相對比，二者相差在±2Ω內即為正常。實際阻值若與標稱阻值相差過大，則說明其性能不良或已損壞。

B 加溫檢測；在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱，同時用萬用表監測其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續使用。作用:二極管的主要特性是單向導電性,也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻，以防止將其燙壞。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢測方法/電子元器件電解電容器的檢測將萬用表紅表筆接負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大偏度(對于同一電阻擋，容量越大，擺幅越大)，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置。

BGA返修

使用HT996進行BGA的返修步驟：

1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2：去潮處理由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受精密維修系統潮的器件進行去潮處理。

我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。

通過X射線分層法切片，在BGA焊接點處可以獲取如下四個基本的物理超試參數：①焊接點中心的位置焊接點中心在不同圖像切片中的相對位置，表明元器件在印刷電路扳焊盤上的定位情況。這些測試所提供的反饋信息影響到每個工藝過程的調整，或者要變動焊接點的參數。②焊接點半徑焊接點半徑測量表明在特定層面上焊接點中焊料的相應數量，在焊盤層的半徑測量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過程中以及因焊盤污染所產生的任何變化，在球層(ball level)的半徑測量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點共面性問題。